这两年但凡跟AI数据中心沾边的东西，几乎没有不涨价、不缺货的。在这种背景下，怎么用更少的服务器、更少的电，扛住更多的负载，成了所有人数据中心所有者最关心的事。
6月1日，英特尔正式发布至强6+，它最诱人的卖点其实就是能省资源，原来要9台服务器干的活，现在1台就够了，物理空间省下80%，能耗省下73%。对机房资源已经见底的数据中心来说，这个整合比比任何性能跑分都更诱人。
当然，至强6+不只是省资源。AI时代，英特尔自然也得是磨拳霍霍，这一代CPU除了也能用于AI智能体的负载，同时也顺手还发了一颗面向AI数据中心的GPU。下面我们一个一个来看。
288核至强6+处理器
今年三月份，英特尔首次提到了代号为Clearwater Forest的至强6+处理器，它是第一款采用18A制程工艺（1.8 纳米级）制造的数据中心CPU。6月1日，英特尔宣布正式发布至强6+。
首先，至强6+走的是能效核（E-core）路线，英特尔至强现在的产品分为性能核处理器和能效核处理器，能效核处理适合智能体的工作负载，当然也针对5G网络基础设施，媒体业务，Web及微服务以及存储场景做了很多优化。
主要规格方面。至强6+单个SoC做到288个E-core（能效核），这是英特尔第一款单SoC就支持288核的架构，双路配置下能提供576个物理核心，性能密度拉满。
同时，IO配置也拉的很满，12通道DDR5内存，速率最高8000 MT/s，末级缓存高达576MB，比上一代直接提升了五倍多。此外，它还有96条PCIe Gen5通道。
工艺层面，至强6+用上了18A的两个招牌技术：PowerVia背面供电技术让供电路径更短，从而降低功耗。而RibbonFET环绕栅极晶体管可以降低待机功耗。
性能部分，对比上一代产品，主流数据中心负载下整体性能最高2.26倍，每瓦性能最高1.55倍。对标主流竞品，每线程性能和每线程每瓦性能各都提高了1.3倍。新增的密码学指令集，性能比上一代快15倍，比竞品快6倍。
性能很重要，对用户来说，在一整柜能塞多少个核心、能省多少电更重要。
英特尔反复强调，至强6+的整合比，从第二代至强升级到至强6+，原来需求9台，现在只需要1台服务器，直接省下80%的物理空间，还有73%的能耗。在数据中心资源紧缺的背景下，这很重要。
至强6+还发布了一个叫AET（应用能效遥测）的新功能，能在工作负载层级实时看到核心的功耗与运行状态。这东西听起来不起眼，但对要做精细化成本管理和资源调度的云厂商来说，是真有用的，能直接体现在TCO上。
实际部署里，爱立信已经在运营商环境测了至强6+的5G分组核心网，5G核心网就是典型的高密度、看能效的负载。实际数据显示，同样核心数下性能提升30%，每瓦性能提升超过60%，机架功耗降低38%。
封装和芯片封装技术的新高度，一块由29个小芯片拼起来的处理器
在第四代至强可扩展处理器之前，至强都是单裸片产品，第四代和第五代至强采用了多个计算包含了CPU核心、LLC缓存、内存控制器和PCIe控制器的Tile，第六代至强则进一步区分了计算Tile和I/O Tile，拼接技术越玩儿越溜。
现在的至强6+延续了独立的I/O Tile和Compute Tile的架构设计，这次用29个小芯片拼起来组成的，包括12个计算Tile和2个IO Tile。此外，还有3个有源基底Tile和12个EMIB连接Tile。
12个计算Tile每个24核，算下来正好288核。这12个计算Tile用的是18A工艺，它堆叠在3颗Intel 3工艺的基底Tile上面。基底Tile集成了片上网状互联、末级缓存和内存子系统。IO Tile则沿用了上一代至强6设计。
计算Tile和基底Tile之间的垂直对接用的是Foveros Direct 3D技术，而Tile横向之间，再用EMIB封装连起来。这一代处理器把封装技术做的这么强，可以在一定程度上对台积电的CoWoS带来压力。
智能体时代，CPU又回到AI系统的舞台中央了
过去两三年，大家都觉得GPU是AI时代的绝对主角，CPU几乎沦为打杂的角色。但现在，随着AI从训练转向推理、再向智能体发展，AI服务器中的CPU:GPU需求比例正在从过去的1:8逐步向1:1靠近。
智能体时代，CPU又回到了AI系统的中心。英特尔公司执行副总裁兼数据中心事业部（DCG）总经理Kevork Kechichian说，“到2030年，现有数据中心底层架构仍将持续发挥价值，且会承载近50% 的工作负载”。
在英特尔看来，当前绝大多数工作负载均以x86架构为核心。传统工作负载自不必说，新兴的智能体负载，无论是编排、调度、反复执行，这些工作也全靠CPU。尽管智能体是新兴技术，但英特尔的x86产品技术也能满足其需求。
这意味着，英特尔原有的产品规划、路线图制定及远期布局还会继续执行，不会有什么明显变化。有意思的是，英特尔也不愿意蹭热点，强行说至强6+是一款面向智能体设计的CPU，因为现在的技术就能满足智能体的需求。
比如，IAA内存压缩解压缩技术推出了好几年，但客户兴趣一直不大。而现在内存又贵，智能体又需要频繁的内存Swap，IAA突然就成了香饽饽。英特尔专家认为，把已有的很多技术用好，对用户就会有很大帮助。
在谈到288核的至强6+到底能跑多少个智能体时？英特尔专家按2核配4G内存、或者1核配2G内存的配置计算，认为288核的至强6+能轻松跑400到500个以上的智能体，其上限取决于客户要保证什么样的SLA。
除了至强6+，英特尔还介绍了新一代的数据中心GPU
新的GPU是数据中心GPU，代号Crescent Island，这是英特尔首款基于Xe3P架构、专门为AI推理和智能体工作负载优化的产品。
它用了LPDDR5内存堆容量，单卡内存做到480GB，LPDDR的功耗低，所以它的TDP压在了350W，能在现有的风冷数据中心直接用。它用的是常见的PCIe卡的形态，所以部署起来比较灵活。
什么叫为AI场景优化呢？英特尔专家特意提到，为了腾出晶体管面积强化AI性能，他们砍掉了一些功能。不过，他们也保留了AI场景不太用的FP64，所以这卡还能拿去做HPC加速，就业市场挺广的。
显存容量大的好处就太多了。以1.6万亿参数的DeepSeek V4标准版为例，在FP8精度下，4张Crescent Island就能撑起这个模型的部署。具体的性能如何，专家这次没说，还得等后续的测试数据在说。
最后说两点
第一点，至强6+为用户分忧。AI时代什么资源都缺，英特尔至强6+凭借技术优势，实现服务器9:1的整合，对数据中心用户有很强的吸引力。
第二点，至强6+对英特尔很重要。作为第一款用上18A（1.8纳米）工艺的数据中心CPU，又是29颗小芯片的作品，至强6+对英特尔芯片制造业务也有显而易见的提振作用。
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