导读
美国加州圣何塞，2025年6月12日——AMD年度AI盛会“Advancing AI 2025”现场，CEO苏姿丰手持新一代Instinct MI350X GPU，向全球展示AMD在人工智能计算领域的最新突破。
“真正的AI创新需要开放与合作，”苏姿丰面对满座的技术专家和行业领袖宣布，“从芯片到软件再到整个生态系统，我们正在构建一条通向高效AI计算的开放之路。”
这场盛会不仅推出了性能飞跃的MI350系列AI加速器，更展示了完整的端到端集成AI平台愿景。AMD首次披露了与OpenAI深度合作的下一代MI400路线图，同时推出全新ROCm 7软件栈和开发者云服务。
文字编辑｜宋雨涵
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硬件革命：
MI350性能飞跃与Venice双核架构
AMD此次发布的Instinct MI350系列包括MI350X（风冷）和MI355X（液冷）两个型号，代表着公司在AI加速器领域的重大技术跨越。
据苏姿丰介绍，MI350系列的内存容量是英伟达GB200的1.6倍，在多个精度下的运算表现优于英伟达GB200和B200。在FP4精度下，当运行DeepSeek-R1或Llama3.1时，MI355每秒可以产生比英伟达B200多出20%~30%的tokens（词元），表现与更昂贵的GB200相当。与竞争对手的解决方案相比，客户投资MI355，每美元的投资能多生成40%的tokens。
按照规划，AMD2023年推出Instinct系列的MI300X芯片，2024年推出MI325X，这两款芯片都采用CDNA3架构。据苏姿丰介绍，通过推出MI300X和MI325，AMD的芯片已经在微软、Meta、甲骨文等公司进行了大规模部署，在过去9个月里，AMD新增了很多Instinct客户。目前，头部的10个AI厂商中，有7家在自家的数据中心使用Instinct，包括OpenAI、Meta、xAI、特斯拉。
新推出的MI350系列芯片则采用AMD最新的CDNA4架构。“MI350实现了Instinct系列史上最大的一次性能飞跃，”苏姿丰在主题演讲中强调，“它为我们客户的生成式AI和高性能计算需求设立了新标准。”苏姿丰表示，MI355在本月早些时候开始生产出货，第一批合作伙伴将在第三季度推出相关平台和公有云实例。她表示，在MI355之后，AMD已经在深入开发下一代的MI400，MI400将于2026年推出。OpenAI CEO山姆·奥尔特曼则上台表示，OpenAI已经在使用AMD的MI300X芯片做一些工作，他期待后续MI450的表现。
这些芯片采用台积电第二代3nm制程工艺，集成了惊人的1850亿个晶体管，比上一代MI300系列的1530亿增加了20%以上。内存配置更是大幅升级，搭载了288GB HBM3E内存，带宽达到每秒8TB。
与此同时，AMD还预览了基于Zen 6微架构的下一代EPYC “Venice”处理器。这款采用台积电2nm工艺的服务器CPU首次在同代产品中提供双核心架构选项：
- Zen 6c高密度核心：256核设计，适用于容器化部署和AI推理集群
- Zen 6高性能核心：96核设计，聚焦HPC和AI训练场景
Venice处理器通过创新的双轨核心架构，为不同AI工作负载提供了精准的算力支持。
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软件与生态：
ROCm 7的进化与开发者云服务
此外，AMD在会议上正式发布了其开源AI软件栈的最新版本——ROCm7。该软件栈的推出旨在应对生成式AI和高性能计算工作负载不断攀升的需求，全方位且显著地优化开发者的整体使用体验。
ROCm7在多个方面实现了升级。它增强了对行业通用框架的支持力度，进一步拓展了硬件兼容范围，还引入了一系列全新的开发工具、驱动程序、API以及库，旨在加快AI开发和部署的进程。无论是AI推理还是训练环节，ROCm7都增添了更多全新功能。
与上一代ROCm6相比，新一代ROCm7在推理性能上平均提升了3.5倍，在训练性能上提升了3倍。
如今，ROCm的应用范畴已拓展至企业级AI领域，无论是不同的操作系统平台，还是复杂的集群管理，ROCm都能提供有力支持。
为降低开发者门槛，AMD同时宣布全球开放AMD Developer Cloud。这项服务为开发者提供完全托管的云环境，使他们能够快速获取启动AI项目所需的工具和灵活性，实现无限扩展。
AMD的客户分享了他们利用AMD AI解决方案训练当下领先AI模型、开展大规模推理以及加速AI探索和开发的经验。Meta详细介绍了Instinct MI300X在Llama 3和Llama 4推理中的广泛应用，还表达了对MI350及其计算性能、单位TCO性能和下一代内存的期待。Meta表示将继续与AMD在AI发展路线图上紧密合作，包括未来Instinct MI450平台的规划。
Oracle云基础设施（OCI）是首批采用AMD开放式机架规模AI基础设施和AMD Instinct MI355X GPU的行业领军者之一。OCI借助AMD CPU和GPU为AI集群提供均衡、可扩展的性能，并宣布将推出由最新AMD Instinct处理器加速的泽塔级AI集群，该集群配备多达131,072个MI355X GPU，助力客户大规模构建、训练和推理AI。
此外，HUMAIN、微软、Cohere、RedHat等合作伙伴也分享了相关产品的应用情况。
未来路线图：
MI400与OpenAI的深度合作
AMD的产品路线图展现出前所未有的“激进”态势。依据Lisa Su博士公布的规划蓝图，AMD计划以约每年一次的频率发布新品：MI325X将于2024年第四季度上市，MI350系列定于2025年推出，MI400系列则会在2026年面世。这一发布节奏与英伟达“一年推出一款AI GPU新品”的计划直接形成对标，彰显出AMD已做好与英伟达展开长期、持续正面竞争的准备。
从目前掌握的信息来看，AMD Instinct MI400系列将实现跨代性能的巨大飞跃，为大规模训练和分布式推理提供完整的机柜级解决方案。其关键性能创新亮点包括：配备432GB的HBM4内存；拥有19.6TB/s的内存带宽；具备40 PFLOPS的FP4性能和20 PFLOPS的FP8性能；以及300GB/s的横向扩展带宽。
更具战略意义的是，AMD首次公开承认了与OpenAI的深度合作关系。公司明确表示MI400系列是与OpenAI联合研发的，OpenAI为训练和推理需求提供了重要反馈。
此外，AMD还推出了Helios AI机柜基础设施。该基础设施从底层架构着手构建，旨在将下一代领先的硬件——涵盖AMD EPYC“Venice”CPU、Instinct MI400系列GPU和Pensando“Vulcano”AI智能网卡——与ROCm软件统一整合，形成一个完全集成的解决方案。
Helios被设计为一个统一系统，支持一个紧密耦合的纵向扩展域，最多可容纳72个MI400系列GPU，提供每秒260太字节的纵向扩展带宽，并支持Ultra Accelerator Link。
结语：
聚光灯下的MI350系列与Venice双核处理器，不仅是AMD技术的里程碑，更是其开放生态战略掷地有声的宣言。当苏姿丰与奥特曼同台，预示着顶级AI玩家正积极寻求打破单一供应格局，而AMD的硬件迭代、软件进化与能效革命，恰好提供了极具吸引力的替代方案。
挑战英伟达的霸主地位绝非朝夕之功，CUDA生态的壁垒依然高耸。但AMD正通过差异化路径破局：以极致的推理性能、突破性的能效比，以及真正开放的ROCm生态，精准切入大模型部署与绿色计算的痛点。甲骨文13万GPU的超级AI集群部署、OpenAI的深度合作背书，都证明了市场对“第二选择”的强烈渴求。
未来之争，将超越单纯的算力比拼。MI400与Helios平台勾勒的愿景，是“系统级优化”的终极形态——从芯片、互联到软件栈的垂直整合，旨在最大化实际工作负载效率。而2030年机架级能效提升20倍的承诺，则直指AI规模扩张的核心瓶颈，将可持续发展从口号变为核心竞争力。
