IBM研制新集成电路板或降低智能手机成本

据IDG News Service报道，IBM宣布已经研制出首款基于石墨烯的集成电路板。这项技术在未来将用来制造高级无线电通讯设备和低成本的显示器。

IBM这个项目的领导人Phaedon Avouris表示，我们已经研究石墨烯高频电晶体一段时间了。这项技术的挑战在于如果石墨烯上传播集成电路，这和半导体如：硅具有完全不同的特性。

在该电路板的设计中，研究人员在硅晶片中内置了一个宽带混频器。该电路板被广泛应用于通讯设备的设计中，作用是在不同的频段之间转换信号。在此前的研究中，IBM曾开发出单独石墨烯晶体管，但是还从未研发出完整的电路板。