联芯科技推出两款业界最小尺寸TD基带芯片

4月28日消息，联芯科技宣布近日推出两款目前业界尺寸最小的TD基带芯片，分别针对TD智能手机和功能手机市场。联芯科技称两款基带芯片分别为LC1711和LC1710，均采用55nm工艺，芯片封装尺寸为10mmx10mm，可以使TD手机实现更小、更低功耗和更高性价比。

据悉，基于LC1711基带芯片，联芯科技推出了无线modem解决方案L1711，其主要专注解决TD-SCDMA/GSM自动双模无线通信功能，通信速率达到上行2.2兆/秒，下行2.8兆/秒的吞吐率。联芯科技表示，该Modem方案已经与业界主流应用处理器完成通信适配，主要面向TD/GSM双模高端智能手机、TD平板电脑等热门智能终端市场，同时，厂商基于该无线Modem方案，还可以直接生产数据卡和模块等产品。

同时，基于LC1710芯片，联芯科技推出了低成本功能手机解决方案L1710FP方案及低成本无线固话解决方案L1710FWT方案。其中的功能手机方案L1710FP是基于联芯科技LARENA 3.0应用平台，提供Turkey解决方案，通信速率上行384kbps，下行2.8Mbps，可以实现CMMB手机电视、流媒体、可视电话、浏览器等特色业务。而无线固话解决方案已升级为TurnKey解决方案，可帮助无线固话厂商缩短产品开发周期，降低客户开发成本。

数据显示，截止到今年3月，TD-SCDMA手机1000元以内产品数量接近100款;通过集采方式促进，TD手机价位降幅明显，目前最低价格350元左右。

联芯科技表示，此次推出的低成本TD芯片及其解决方案同时提供包括底层系统和运营商定制应用在内的全方案开发，实现了一站式Turnkey的完整交付能力，将从软硬件两个方面大幅降低终端开发成本。联芯科技同时透露，基于联芯科技的Android千元智能手机方案L1809的终端手机将在今年上半年正式向市场推出。

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