AMD创新技术大会：披露推土机架构细节

DoSERV服务器在线2010年10月22日 原创报道：今天，AMD在京举行了主题为"融聚未来"的AMD创新技术大会暨新一代GPU产品发布会。会上，AMD的多位高管详细阐述了AMD的创新成果与技术趋势，展现了AMD在CPU和GPU设计方面的综合实力和未来发展全景：

·全球首发第二代DirectX 11显卡Radeon HD 6800系列，将GPU显示技术提升到更高层次，使视觉体验实现了全新飞跃。

·曝光代号为"Bulldozer"和"Bobcat"的下一代处理器架构核心，为用户实现超低功耗和超高效率的计算。

·AMD Fusion芯片（APU, 加速处理单元）融聚了CPU和GPU的前沿技术，将为PC在超小外观、超低能耗、超高性能、高电池续航、高性价比和高视觉体验上，带来大幅的提升。AMD还与众多ISV合作伙伴针对Fusion的应用优化合作情况进行了细致说明，以实现Fusion芯片的"软硬兼施"。

本次大会上，重心基本上都落在AMD“融聚”GPU身上，在AMD Fusion（融聚）计划中，APU成为了最具创新意义的产品。AMD在成功收购ATI之后，提出了Fusion融聚的概念，即将CPU和GPU有机地"融聚"在一个芯片之上，生成一种全新概念的APU-加速处理单元（Accelerated Processing Unit）。

AMD全球副总裁、客户机事业部总经理Chris Cloran先生介绍Fusion的产品，并将其晶圆带到了会议的现场。

其中的高端产品代号为"LInao"，面向高端的消费应用。 下一代X86 架构的处理器Bobcat和 Bulldozer将成为Fusion的处理器引擎。

我们最关注的下一代AMD芯片架构Bulldozer（推土机），则由AMD全球服务器首席技术官Don Newell先生在大会的最后一个环节中进行了简要的介绍。他表示，Bulldozer（推土机）将定位于高性能PC和服务器市场，带来了全新的多线程计算的创新：它将两个专用的整数内核与一个共享的浮点计算单元结合，使每瓦性能得到明显提升。Bulldozer将采用 32nm SOI 制程工艺。

而现有的基于AMD皓龙6000和4000平台的服务器，可直接支持Bulldozer架构的新产品，台式机则将会推出增强型的AM3+接口来更好地利用新产品的特性，AM3+接口可向下兼容AM3接口的处理器。令人兴奋的是，Bulldozer也将会成为AMD Fusion APU芯片的CPU引擎。

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