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STEC与IBM就ZeusIOPS固态硬盘达成合作

DOSTOR存储在线12月17日国际报道:固态硬盘(SSD)厂商STEC近日宣布IBM产品应用了ZeusIOPS固态硬盘。这并不是什么新闻,因为STEC早就同IBM合作。

最新消息是,STEC固态硬盘是基于多级单元(MLC)技术,这和单级单元(SLC)固态硬盘技术完全不同。STCE和IBM的合作标志着企业级阵列进入低成本MLC固态硬盘时代。

直到最近,MLC固态硬盘还被认为不能应用在企业级阵列中(主要是耐用性方面)。所有的固态硬盘厂商都在开发新的技术,来提高MLC固态硬盘的可靠性。STEC在8月份推出过CellCare和Secure Array of Flash Element (S.A.F.E.)技术。

CellCare技术包括信号处理、数据管理和纠错功能(ECC)等,并且加强了MLC固态硬盘的持续能力。STEC技术营销高级经理Scott Shadley表示,S.A.F.E.几乎消除了MLC闪存的所有问题,从而提高了MLC闪存的可靠性。

IBM是第一家使用STEC的ZeusIOPS 固态硬盘的厂商,固态硬盘容量高达800GB,但STEC希望能同其他OEM合作。

IBM应用的ZeusIOPS硬盘版本有能支持6Gbps SAS和4Gbps光纤通道接口,IBM将ZeusIOPS应用到高端的DS8700和DS8800,以及最近推出的中档 Storwize V7000 阵列。

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