AMD展示下一代处理器APU 整合CPU和GPU

6月3日消息，据台湾媒体报道，AMD资深副总裁暨总经理Rick Bergman昨日表示，去年AMD推出支持Direct X11规格绘图芯片后，至今累计出货量已突破1100万颗，由于市场需求仍大于供给量，预期绘图晶片下半年仍将持续缺货。

他也指出，现在晶圆代工产能吃紧，90纳米以下先进制程均供不应求，亦是导致绘图晶片供给量不足的原因。

AMD昨日在台北国际电脑展(Computex)中，首度公开展示次世代Fusion系列加速处理器(APU)。AMD表示，APU象徵着处理器架构与功能的一大变革，将高效能序列运算与平行绘图处理核心，整合至单一晶片内，针对现今运算环境中大量出现的视觉与资料密集操作，有效提升其处理速度。

AMD预计明年中旬推出代号为Llano及Ontario两款APU处理器，可望与英特尔所推出整合CPU及GPU的Westmere及Sandy Bridge处理器相抗衡。

Rick Bergman表示，将CPU、GPU、影片处理、及其它加速运算的功能，全数集成至单一晶片上，可藉此创造出最受欢迎、最令人期待的消费体验，从高画质影片应用、到结合大量媒体的网路体验、以及支援DirectX11的游戏等。

在绘图晶片部份，AMD去年9月推出支援DirectX11的40纳米RV870系列绘图晶片以来，至今累计出货量已超过1100万颗，但绘图晶片至今仍然面临供货不足问题，Rick Bergman表示，由於市场需求稳定增加，台积电40纳米良率虽已改善，但因受制於产能不足，供给量还是无法满足需求，因此预期下半年绘图晶片仍然会供不应求。

Rick Bergman表示，自2008年底的金融海啸至今，半导体市场需求持续走强，对产能的需求早已超过了现在晶圆代工厂所能提供的产能，所以，包括90纳米、65纳米、40纳米等先进制程，现在都是需求远大於供给。AMD现在40纳米绘图晶片仍全数交由台积电代工，明年微缩至28纳米后，则会交给台积电及全球晶圆(Global Foundries)两家业者代工。

近来欧盟主权债信问题持续影响电脑市场，业者对库存升高问题也多所疑虑，Rick Bergman表示，欧盟问题虽导致当地需求减缓，但包括美国、中国等其它市场需求仍存在，整体来看影响只是短暂，至于库存问题部份，AMD日前推出的Danube及Nile笔记本电脑平台后，市场反应很好，所以没有感受到库存过剩问题。

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