AI正在重塑数据中心固态盘市场，而基于 SLC 的 AI SSD最近又火了。
传统数据中心SSD上优先考虑容量，但如今，主要的存储设备公司正转向基于 SLC的盘，为的是提高数据处理性能。
近年来，数据中心SSD市场历来由 TLC 和 QLC 技术主导，由于AI需要快速处理大量数据，SLC 固态硬盘也重新被重视了。虽然 SLC盘的性能更快、可靠性更高，但由于其容量有限且成本较高，长期以来，都觉得它不适合大规模数据中心部署。
最近一些报道指出，SK 海力士正在为AI数据中心市场开发“AIN Family”系列产品，该系列产品着眼于三个核心维度：AI-N P（性能）、AI-N B（带宽）和 AI-N D（密度）。其中，AI-N P 采用 SLC NAND 闪存，可以提高大规模人工智能推理环境中的海量数据输入输出。
据介绍，第一代产品的 IOPS高达 2500 万，大约是目前高性能SSD的10 倍，后者的 IOPS 峰值通常在 300 万左右。报告还补充说，第二代产品计划于 2027 年底实现量产，预计 IOPS 将高达 1 亿。
为了实现这些性能目标，SK 海力士正在采用全新架构重新设计 NAND 闪存和控制器。正如报告所强调的，该公司还与其主要客户英伟达紧密合作，并计划在 2026 年底前发布首批样品。
除了 SK 海力士的努力之外，日本铠侠（Kioxia）也计划与英伟达合作，在 2027 年前推出下一代固态硬盘（SSD），其 IOPS 将达到 1 亿，预计这些产品也将基于 SLC NAND 闪存。
据介绍，英伟达已将 SLC NAND 闪存视为下一代 AI 存储的关键推动因素。该公司正在开发名为 SCADA（SCaled Accelerated Data Access，可扩展加速数据访问）的软件平台，以支持 SLC NAND 闪存的部署。
SCADA 绕过了传统的架构（即 CPU 先从 SSD 读取数据，然后再传递给 GPU），从而缩短了数据路径，提高了训练和推理的速度和效率。想要实现英伟达的 SCADA 解决方案，SSD 的性能需要大幅提升，这促使主要内存供应商竞相研发能够超过 1 亿 IOPS 的下一代 SSD。
此外，高带宽闪存（HBF）也正在利用 SLC NAND 闪存芯片进行开发。通过堆叠 NAND 芯片，HBF 显著提升了数据传输带宽。报告还指出，SK 海力士目前正与闪迪合作开展标准化工作，预计将于 2027 年推出概念验证（PoC）样品，随后进行全面评估。（DOIT编译整理）
