自国家创业投资引导基金日前正式启动运行，剑指万亿规模重点投向集成电路、人工智能等关键领域，为中国新质生产力发展注入资本与政策双重动力以来，硬科技领域在资本市场迎来显著活跃期。
2026年初，硬科技企业上市潮持续涌动：“港股GPU第一股”壁仞科技成功登陆港股，百度旗下昆仑芯正式提交赴港IPO申请，燧原科技也于近期完成辅导备案。在多家硬科技企业密集冲击资本市场的浪潮中，国产DRAM龙头企业长鑫科技正式递交招股说明书，成为这轮由技术突破、产业升级与资本驱动共同构建的硬科技上市图景中，最受瞩目的标志性事件之一。
填补历史性空白：A股迎来真正的通用DRAM制造龙头
长期以来，A股半导体板块在设计、封测、设备等领域不断进步，却始终缺乏具备大规模通用DRAM制造能力的本土IDM（集成器件制造）企业。兆易创新、北京君正、佰维存储等虽在利基存储或模组领域有所建树，但均未触及通用DRAM这一“皇冠上的明珠”。
DRAM是数字经济的“血液”，广泛应用于AI服务器、数据中心、智能手机及汽车电子等关键场景，其供应安全直接关乎国家数字基础设施韧性。然而，全球90%以上市场份额长期被三星、SK海力士和美光垄断，中国每年进口DRAM超千亿美元，高度依赖外部供给。
长鑫科技的战略价值由此凸显：它是中国大陆唯一实现19nm及以下DRAM量产、并具备设计-制造-封测全链条能力的企业。IDM模式在全球本就稀缺，对保障技术迭代连续性与供应链安全至关重要。更关键的是，DRAM行业具有极高壁垒——一座12英寸先进晶圆厂投资高达700亿至1400亿元，且需多年爬坡才能盈利，天然排斥轻资产玩家。
因此，长鑫不仅是技术突破的象征，更是A股首个真正意义上的通用DRAM制造平台。参照美光（约2.6万亿元）、SK海力士（超2.1万亿元）等国际巨头市值，作为全球第四大DRAM厂商，长鑫的稀缺性在A股语境下被进一步放大。其IPO不仅提供稀缺硬科技资产，更夯实了国家数字底座的自主根基。
盈利拐点确立：穿越重资产阵痛期
2023年行业低谷期，受价格下跌与存货减值影响，长鑫净亏损达192.25亿元，引发对其可持续性的担忧。但半导体本就是高投入、强周期行业——三星曾连续十年亏损，SK海力士亦历经多次危机。
转机出现在2025年：前三季度营收达320.84亿元，同比翻倍；全年预计净利润20–35亿元，扣非归母净利润28–30亿元，成功扭亏为盈。产能利用率升至94.63%，客户覆盖阿里云、腾讯、字节跳动、小米、联想等头部企业，验证其产品竞争力与商业闭环能力。
随着2026年DRAM价格维持高位、产能持续释放，公司有望实现稳健盈利，进一步巩固行业地位。
十年追平三代：技术跃迁的中国速度
自2016年成立以来，长鑫仅用不到十年，便完成从技术空白到DDR5/LPDDR5X量产的跨越。通过“跳代研发”，公司已实现四代工艺平台量产。2025年底推出的LPDDR5X速率达10667Mbps（较上代提升66%），DDR5速率8000Mbps、单颗容量24Gb，性能全面比肩国际主流。
Omdia数据显示，2025年Q2，长鑫全球DRAM市占率达3.97%，稳居中国第一、全球第四。要知道，前三名企业拥有30年以上积累与数千亿美元投入，而长鑫以“中国速度”跻身主赛道，效率之高全球罕见。
更重要的是，其产品已被国内科技巨头批量采用，在海外供应不确定性加剧的背景下，成为缓解“缺芯”、平抑成本的关键“战略备份”。
结语：这不仅是IPO，更是“自主可控”的里程碑
长鑫科技的上市，标志着中国半导体从“点状突破”迈向“体系构建”。它填补的不只是A股的行业空白，更是国家在核心基础元件上的战略短板。在技术脱钩风险上升的今天，拥有自己的DRAM“脊梁”前所未有地紧迫。
这场IPO，承载的不仅是资本对高成长硬科技的期待，更是一个国家对技术主权与产业安全的坚定追求。静水深流之下，中国存储芯片的“破壁之战”正迎来资本与技术双重赋能的新起点——而长鑫，正是那枚投向全球存储棋局中央的“先手棋”。
