AMD新款芯片组11月量产 已进入最后测试阶段

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据台湾媒体报道，今年第四季半导体市况是好是坏，目前市场上仍是众说纷纭，但是对台积电、日月光、矽品等业者来说，第四季却有机会淡季不淡。原因是AMD新款北桥芯片组RD890、RS880D等，将自11月正式在台积电以45纳米制程量产，12月下旬订单就会流向封测厂，以利AMD能在明年1月正式推出LEO、Pisces等新款桌面计算机平台。

AMD 今年度推出的桌面计算机Dragon平台受到市场好评，一来是搭载的45纳米4核心Deneb处理器具较高性价比，二来是搭载的RD790芯片组、 RV770绘图芯片因整合度高，绘图运算能力相对较佳。不过，因为现有芯片组推出时间已达2年，绘图芯片也由RV670过渡到RV770世代，因此AMD 决定在明年初推出新款芯片组，同时搭配推出最新LEO、Pisces等平台，抢攻中国农历春节旺季需求。

根据主板业者透露，AMD独立芯片组RD890、整合型芯片组RS880D等，已经在今年6月完成工程样品验证测试（EVT），预在7月至8月之间，开始进行设计验证测试（DVT），若进度一切顺利，这两款北桥芯片将在11月起，开始在台积电以45纳米制程投片。

在搭载的南桥芯片部份，SB850的进度与RD890等北桥芯片同步，包括在6月完成EVT测试，及现在已开始进行DVT测试等，预计11月后委由台积电以 65/55纳米制程代工生产，明年1月正式发表上市。至于另一款SB810的进度较为落后，才刚完成EVT测试，预计明年4月正式量产投片。

AMD 希望新款芯片组推出后，可以搭载4核心Deneb、3核心Heka、双核心Callisto等处理器，在明年第一季正式推出高阶桌面计算机Leo平台。另外，AMD也希望利用新款芯片组，搭载4核心Propus、3核心Rana等处理器，推出针对效能级及商用市场的Pisces平台。当然，AMD的目标就是争取中国农历春节旺季需求，扩大在中国等亚太地区新兴市场计算机市占率。

然而，对半导体厂来说，第四季本来就是传统淡季，但因AMD订单到来，台积电第四季产能利用率可望跌幅有限，当然日月光、硅品等封测厂也是同步受惠。所以，台积电、日月光等业者在近期法说会中，指出第四季市场衰退幅度有限，AMD数量可观的芯片组代工订单到位，就是其中主要原因之一。

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