根据长鑫官网最新内容，长鑫存储已正式推出LPDDR5X产品。据官网产品信息介绍，“LPDDR5/5X是第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器。通过创新的封装技术和优化的内存设计，长鑫存储LPDDR5X在容量、速率、功耗上都有显著提升，目前提供12Gb和16Gb两种单颗粒容量，最高速率达到10667Mbps，达到国际主流水平，较上一代LPDDR5提升了66%，同时可以兼容LPDDR5，功耗则比LPDDR5降低了30%。“
当前，存储芯片行业正迎来新一轮超级周期，市场价格呈现快速攀升态势。根据TrendForce集邦咨询的最新数据，2025年第三季度DRAM价格较去年同期大幅上涨171.8%，涨势显著。若以同期国际黄金价格作为参照，其从1890美元低位升至3956美元，涨幅约为109%，远低于DRAM价格的上涨幅度。
这一轮价格上涨的背后，是AI技术驱动下的产业结构性变化。随着高性能计算需求爆发，三星等全球主要芯片厂商将产能向HBM等高附加值产品倾斜，导致传统DRAM供应趋紧，进而引发下游客户的积极备货，进一步推高了市场价格。
长鑫存储LPDDR5X的量产，正逢这一关键节点，可谓应时而生。长鑫的LPDDR5X产品提供包括12GB、16GB、24GB、32GB在内的不同封装解决方案和产品形态。目前，长鑫存储8533Mbps和9600Mbps速率的LPDDR5X产品已于今年5月量产，10667Mbps速率的产品已经启动客户送样。尤其是“10667Mbps”这一指标，与SK海力士去年10月量产的同规格产品形成了对标，国产存储这次确实跟上了主流步伐。
10667Mbps为什么如此重要？简单来说，它就是下一代AI终端、AR眼镜和智能汽车的“数据通道”。这些设备最怕的就是内存带宽不够用，而长鑫这次的突破，正好解决了这个关键瓶颈。
据悉，长鑫存储目前正在研发0.58mm的LPDDR5X，这意味着，如果这款产品成功量产，将会是业内最薄的LPDDR5X产品。长鑫正在开发的HiTPoP封装技术严格遵循JEDEC制定的焊球布局标准，确保与现有主板设计兼容，但通过减薄技术，有望改善因SoC温升导致的DRAM高速IO性能瓶颈。如果真的实现量产，将会创下全球最薄纪录。
从发展节奏来看，长鑫这次的推进速度明显加快。JEDEC在2023年7月才发布LPDDR5X标准，三星、海力士在2024年下半年陆续量产，而长鑫现在不仅跟上了主流容量，还在大容量版本上形成了自己的特色。
产业链方面的信息也显示，长鑫的LPDDR5系列已经进入小米、OPPO、vivo、传音等多家头部大厂的供应链，这意味着，国产高性能内存不再只是停留在样品阶段，而是真正实现了商业化应用。
回顾长鑫的发展历程，从DDR4到LPDDR5，再到现在的LPDDR5X，每一步都走得相当扎实。特别是在当前的市场环境下，国产供应链在存储芯片这个关键环节正在快速补齐短板。
值此产业上升周期中，长鑫存储的资本化进程也取得关键进展。根据公开信息，公司已于10月发布IPO辅导工作完成报告，正在积极推进IPO流程。行业分析指出，在存储芯片供需格局持续向好、国产替代加速推进的背景下，长鑫存储凭借其技术突破和量产能力，有望在本轮行业上升周期中获得更高的市场关注与价值提升。
