根据TrendForce最新调查，随着2025年上半年减产及库存去化，NAND闪存市场供需结构明显改善。在供应商将生产产能转向高毛利产品的背景下，市场流通的总体供应趋紧。
企业级SSD受益于补货潮，企业级SSD供应赶不上订单激增
需求方面，企业端对AI的投资增加，英伟达下一代Blackwell芯片大量出货。展望第三季度，NAND闪存合约价平均涨幅预计在5~10%之间。但由于下半年智能手机需求前景不明，eMMC和UFS产品的价格上涨幅度预计将较为温和。
TrendForce报告指出，由于OEM和ODM厂商上半年去库存势头优于预期，2025年第三季客户端SSD市场将迎来强劲的补货动能。多项因素如包括Windows 10支持终止、新 CPU发布带动换机需求增加，以及国内市场对DeepSeek一体机的兴趣激增，推动了这轮反弹。此外，供应商正积极推广高容量QLC产品，进一步加速出货量增长。因此，第三季企业级SSD合约价预估将上涨 3~8%。
英伟达Blackwell平台的出货量逐季增长，同时北美通用型服务器需求也在扩张。中国一线客户的强劲订单动能预计也将延续至下半年，进一步推动企业级SSD需求。
但由于订单激增，部分供应链厂商难以满足交货期限。加上供应商今年早些时候实施了产能削减，预计2025年第三季企业级SSD合约价将上涨 5~10%。
eMMC与UFS需求平淡；晶圆供应面临限制
在移动设备领域，中国的消费电子补贴政策下半年仍在实施，但大部分消费需求已得到满足。此外，美国关税驱动的拉货效应也已减弱，导致第三季eMMC需求不温不火。
虽然与其他产品类别相比，eMMC的供应相对充足，但供应商减少了低端型号的产量并提高了晶圆价格。这导致模组制造商的成本上升，抑制了其出货势头，并导致库存增加。因此，预计2025年第三季度eMMC合约价格将上涨0-5%。
智能手机需求存在不确定性，并且汽车市场仍处于采用UFS的早期阶段。由于NAND闪存供应链在产能分配上优先考虑利润率，UFS供应仍然受限。因此，预估第三季 UFS合约价将上涨0~5%。
TrendForce指出，在第二季度，供应商优先保障终端市场应用，挤压了模组厂的空间并导致晶圆库存上升。鉴于终端市场对消费级 NAND闪存的需求趋于疲软，部分模组厂在第三季度的晶圆采购策略趋于保守。
在供应方面，NAND Flash 总体产出正在下降，供应商专注于高毛利产品并削减晶圆供应。因此，预计第三季晶圆价格将上涨8~13%。
