[IDF专题讲座]英特尔SSI系统最新进展

服务器在线IDF 2009现场报道：在本次2009英特尔信息技术峰会上，英特尔公司的刀片服务器市场经理Kurt Lender再次带着他的SSI刀片来到了会场，在4月8日下午的技术讲座中，他做了题为《SSI刀片：借助开放的刀片规范开发刀片式系统的》演讲。

2008年1月11日，英特尔公司在国内联合其合作伙伴联想、宝德、浪潮发布了基于SSI的刀片式系统，但在过去的一年中，我们并未看到SSI系统在刀片服务器市场上大放异彩，事实上，由于IBM、惠普、戴尔等大厂坚持采用自己的刀片服务器系统并拒绝使用基于SSI的箱内技术，导致了SSI系统发展的迟滞，但Kurt Lender却并未灰心丧气。

他认为，无论是市场和还是用户，都需要更加开放的标准，无论是设计规范还是标准部件，不仅对于刀片、夹层卡、机箱管理、以及交换机供应商，还是对于OEM、系统集成商以及终端增值销售商都是十分重要的，节省研发时间与费用、降低进入门槛，并保证同层次的业界支持都是英特尔所关心的问题。

自1999年SSI组织成立至今，其一直在为每一台至强服务器平台提供规范，并在2005年新增CEB规范，Kurt透露，下一代的SSI标准将在2009年上半年面世–英特尔正在通过包括夹层卡、机箱管理、计算刀片、交换机在内的开放的SSI标准来推动业界板级设计。

值得注意的是，现在的SSI成员已经多大30多个，而其中，曙光被列在了"贡献者"一栏，成为三个贡献者之中的一个（这意味着曙光已经在SSI组织中付出了至少20000美元以上的投入），而浪潮、H3C、宝德和技嘉则位列参与者，仅仅贡献了5000美元左右的资金，出乎意料的是，我们并未在此列表中的任何一种里面看到联想公司的Logo。

Kurt在讲座中提及了下一代SSI规范的研发，他将刀片服务器规范列在了2009年前的位置，并认为2009年后，SSI组织将研发"下一代规范"，下一代平台将包括：2022年服务器及工作站电源设计指南、PMBus在节点管理上的应用概述2.0、2011年双路服务器及工作站级主板外形规范、2011年中型多路服务器平台主板外形规范、窄型（1/2宽度）主板外形规范。

他同时提及了SSI背板的电气规范、背板设计指导以及背板设计指南：

至强5000系列处理器基于刀片/1U服务器的设计图比较：

新一代英特尔微架构（Nehalem）刀片/1U服务器比较：

为了保证设计的一致性，SSI的构件正在走着从设计到完全OEM系统集成之路，Kurt表示，OEM及合作伙伴一直努力确保设计与SSI规范一致，其中包括信号质量与其它SSI背板协同就绪、可管理性通过CMM与机箱级别系统就绪、模块级别自我测试，并起草了信号质量SSI背板设计指导、机箱管理指导等文件和标准。

信号质量一致性测试组件（SQT）确保交换机和刀片都与SSI通道信号一致。

同时，还将检查计算刀片是否同时满足SSI管理标准以及IA技术：

为了保证与SSI规范一致，SSI CIWG定期举办plugfests研讨会，提供25X7的一致性及协同性实验室，进行信号质量一致性测试、VPD一致性测试、交换机/刀片及夹层卡/箱管理一致性测试，通过SSI一致性测试的模块将被列入SSI集成列表中。

对于OEM伙伴和研发组织来说，Kurt认为SSI将大幅度缩减其研发刀片系统的花费：

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