英特尔发布144层QLC固态盘670p

2021年3月2日消息：继去年12月举行2020 英特尔内存存储日活动后，英特尔今天正式推出基于144层QLC（四层单元）技术的客户端固态盘——英特尔固态盘670p。

英特尔固态盘670p基于英特尔144层QLC 3D NAND技术，每裸片容量为128GB，单盘容量为512GB、1TB和2TB三个版本，

与上一代固态盘相比，英特尔固态盘670p的读取性能提高了2倍，随机读取性能提高了38%，时延降低多达50%，耐久性提升了20%。

670p采用的是M.2 80毫米外形规格，是轻薄型笔记本电脑和台式机理想的存储解决方案。

670p同时针对低队列深度和混合工作负载进行了调优，实现了性能、成本和功耗的恰当平衡。

英特尔的QLC固态盘基于浮栅技术所打造，数据保持力是这一技术的一大关键性竞争优势。英特尔固态盘670p的全新单元配置还以合理的价格为日常计算需求优化了大容量存储，且有助于加快固态盘的普及。

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