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美光和英特尔Optane要在内存业务上正面对决了

上周,美光在投行Sanford C. Bernstein操作决策会议上表示,它目前有3D XPoint SSD和DIMM内存的技术路线图。这将使得美光在未来数年内要与英特尔 Optane产品系列在各方面进行直接竞争。

美光首席财务官,Dave Zinsner在采访中表示,希望继续为3D XPoint打造产品系列。因为这项技术拥有一些非常有趣的用例,尤其在AI领域。

Zinsner的言论确定了美光会自行开发和销售3D XPoint产品的决心。不过也有一些业内人士分析称,美光可能想从3D XPoint业务中脱身,同时仍满足公司在2015年XPoint推出之前签订的可替代采购协议。

Zinsner表示,美光正在与一些真正的大公司基于此项技术合作。早期对此也非常积极。但和所有的新兴技术一样,采用这项技术需要花费时间才能将用例放到合适的地方,并获得成本与性能……而我们实现了。

Dave Zinsner

美光目前正在为英特尔的Optane 200系列产品和自己的X100 SSD制造3D XPoint晶圆(die),后者于2019年10月推出。

Zinsner称,这只是一种先导产品,肯定存在产品技术路线图,既是SSD的延续路线图,又是内存前期路线图。我认为我们应该在未来几年内寻求那些产品。届时,美光将拥有第二代XPoint SSD和XPoint DIMM。

英特尔Optane 200系列产品采用了今年6月份发布的第2代(4-deck)XPoint,但尚不清楚美光的X100 SSD是否已从第1代XPoint升级到第2代。

Zinsner还表示,我们处于真正的早期阶段……我们必须不断地向具有更好成本结构的新一代产品发展。这可能意味着要增加更多的层,让XPoint单位比特的成本降低。

Zinsner还表示,除了卖给先前的合作伙伴英特尔晶圆以外,美光仍没有任何可观营收。我认为在接下来的几年中,会扩大投资组合并着手处理成本方面的问题,不会有相当一部分的营收,但最终,我们对这项业务发展相当乐观。

美光的XPoint晶圆厂目前未得到充分利用,从而影响了成本,“我们(截至八月底)第三季度与晶圆厂相关的低负载费用达到了约1.55亿美元左右的峰谷。在第四季度下降到1.35亿美元。在第一季度(到2021年2月底结束)可能再次下跌。”

文章为编译,作者:Chris Mellor

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