惠普发布高性能计算刀片解决方案

日前，惠普针对于高性能计算发布了全球最快的刀片系统解决方案，该方案将在近日举行的国际超级计算大会（International Supercomputing Conference）上进行全方位展示。

惠普刀片系统拥有全球最快的中间背板，数据吞吐量达到每秒5TB.这一领先的中间背板支持业界最快的刀片服务器I/O交换–infiniBand的4X DDR技术，每一个方向的带宽达到了每秒20GB.

作为HP BladeSystem Solution Builder计划的两个重要成员，Mellanox和Voltaire将与惠普通力合作，共同交付这个互联解决方案。

HPC BladeSystem c-class产品同时提供了进一步增强的处理器与节点支持，更有效的能源利用与增强的冷却能力。

惠普统一集群组合（HP Unified Cluster Portfolio），针对于高性能计算的广泛的硬件、软件与服务模块包，均支持刚刚于今年6月14日在美国发布的c-class产品。在业经优化的 HPC架构中，惠普集群平台3000BL与4000BL将和HP BladeSystem c-class产品充分集成，同时还可配合能够更快速、更轻松部署的开机即可运行的软件。

惠普副总裁兼高性能计算部总经理 Winston Prather表示："由于刀片服务器能够以更低的价格，提供更高的性能与更大的灵活性，因此未来几年，刀片服务器将会持续增长。这些刀片服务器的强大功能，构成了适应性基础架构战略的基础，而适应性基础架构则为高性能计算用户，提供了能够适应未来计算需求的真正性能提升空间。"

在惠普的大力支持下，具有高可扩展性的XC集群软件，也适用于HP BladeSystem c-class刀片服务器，而通过开放源代码社群与惠普合作伙伴，集群管理产品也同样适用。作为针对于高性能计算集群的基于Linux的生产环境，XC能够更有效地管理最复杂的与关键的高性能计算工作负荷。

在2006年第一季度，业界著名调研公司IDC的报告表明：在高性能计算市场，惠普以超过33%的销售额市场占有率，成为名副其实的领导者；在专业计算系统市场（定价至少要超过25万美元），惠普以29%的市场占有率，勇夺销售额的冠军；在分区市场中，惠普以35%的市场占有率，位居领导位置；在企业系统市场，惠普则占有绝对领先的57%的市场占有率。

惠普还再次重申了对微软早些时候推出的Windows Compute Cluster Server 2003的支持。随着Windows Compute Cluster Server 2003增加至惠普统一集群组合中，惠普将为消费者提供HP-UX 11i、Windows 与Linux，以满足他们的高性能计算操作环境需求。

作为实施MPI标准的领先工具，以及运行与移植并行应用程序的关键，HP Message Passing Interface能够移植到Windows Compute Cluster Server 2003.此外，惠普和微软还与软件供应商一起通力合作，将基于x86处理器的64位应用向Windows Computer Cluster Server 2003移植并优化。

价格与上市时间

用于HP集群平台3000BL架构的HP BladeSystem c-class产品将于8月上市。用于HP集群平台3000BL与4000BL架构，支持4X DDR InfiniBand选项的c-class产品将于秋天上市。

HP BladeSystem c-class产品将全力支持Intel与AMD的双核处理器技术。BladeSystem为用户提供了从2路到4路刀片处理器的广泛选择，以及即将实现的集成存储刀片，同时支持Linux与Windows.

基于惠普集群平台的Windows Compute Cluster Server 2003将于今年下半年上市。

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