神工股份亮相首届硅及新型半导体材料国际会议 共探行业发展新机遇

为促进国内外半导体材料领域的相互交流与合作,推动国内硅及新型半导体材料学术研究、技术进步和产业发展,2019年11月14日,首届硅及新型半导体材料国际会议在天津圆满召开。本次会议以提升天津半导体材料产业发展层次和水平为主旨,共吸引200余位国内外半导体材料领域专家、学者和企业精英积极参会。锦州神工半导体股份有限公司(以下简称:神工股份)技术团队骨干成员参加了此次盛典,与众多行业专家齐聚一堂,共探行业发展新机遇。

据了解,本届硅及新型半导体材料会议由中国电子材料行业协会半导体材料分会、中国电子科技集团公司第四十六研究所、中国电子科技集团公司新型半导体晶体材料技术重点实验室联合主办,中国电子科技集团公司第四十六研究所承办,会议得到了神工股份等企业单位的大力支持。

活动当天,主办方主要围绕硅及新型半导体材料晶体生长与模拟仿真技术、材料结构与物性检测研究、相关设备仪器研发、新型器件应用、产业和标准发展等课题开展了广泛的交流。来自德国、日本、俄罗斯、美国等半导体产业发达国家的18位专家学者在会上做了专题学术报告,包括德国莱布尼茨晶体生长研究所所长兼柏林洪堡大学教授Thomas Schroeder先生、日本半导体协会前任主席及300mm硅片国际任务小组成员Masaaki Yamamichi教授、浙江大学晶体生长及模拟仿真技术学术带头人杨德仁院士、俄罗斯STR公司Andrey Smirnov博士、美国Linton crystal公司高级工艺师John Syring先生、日本理学公司和美国应用材料公司代表等。

作为海内外硅及新型半导体材料领域产、学、研之间交流与创新的一次高水平论坛,本次会议是国际半导体材料一流专家们进行学术交流和信息分享的一次盛会。神工股份认为此次会议的顺利召开,对于推动国内硅及新型半导体材料的学术研究、技术进步和产业发展将起到积极的推动作用。

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