神工股份亮相首届硅及新型半导体材料国际会议 共探行业发展新机遇
谢 世诚 发布于 2019-11-24
为促进国内外半导体材料领域的相互交流与合作,推动国内硅及新型半导体材料学术研究、技术进步和产业发展,2019年11月14日,首届硅及新型半导体材料国际会议在天津圆满召开。本次会议以提升天津半导体材料产业发展层次和水平为主旨,共吸引200余位国内外半导体材料领域专家、学者和企业精英...
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谢 世诚 发布于 2019-11-24
为促进国内外半导体材料领域的相互交流与合作,推动国内硅及新型半导体材料学术研究、技术进步和产业发展,2019年11月14日,首届硅及新型半导体材料国际会议在天津圆满召开。本次会议以提升天津半导体材料产业发展层次和水平为主旨,共吸引200余位国内外半导体材料领域专家、学者和企业精英...