英特尔发布存储新愿景，并将于明年发布新一代傲腾

2019年9月26日，韩国首尔：在Memory&Storage Day活动上，英特尔正式介绍了内存/存储策略与愿景，要面向云、人工智能和边缘计算应用，为客户提供独特的英特尔傲腾技术以及英特尔3D NAND解决方案。

英特尔公司高级副总裁兼非易失性存储解决方案事业部总经理Rob Crooke表示：“当今世界正在以惊人的速度产生数据，让各类企业越来越难以高效处理数据。从所有这些数据中获取价值的能力将是决定成败的关键，而在内存和存储层级结构中实现突破性的前沿创新，正是英特尔在这一领域的驱动力所在。”

英特尔于业内率先展示了用于数据中心级固态盘的144层QLC（四级单元）NAND，预计也将于2020年推出。这条信息在韩国宣布，要知道，这里可是有三星和SK海力士的国度，在笔者看来，颇有些示威的意思。

今年以来，包括三星，SK海力士和东芝在内的主流闪存颗粒厂商都宣布在高层NAND方面的计划，主流存储厂商都到了100层上下的阶段，不过主要都是以TLC为主。英特尔从2017年开始，从傲腾Optane推出以来就开始主攻QLC存储，此次活动上新发布的144层3D NAND也是QLC的，QLC和傲腾结合的方案是英特尔的特色方案。

3D NAND层数增长的规律最早推出的都是32层，而后进化到64层，74层，98层，128层，128层的时候业内有的是靠两个64层堆起来的，可能英特尔的144层QLC也是两个72层堆起来的。介质技术方面，除了144层QLC，英特尔还介绍了3D Xpoint方面的进展，表示3D Xpoint会比DRAM的密度更高。

DRAM容量不够大，固态盘速度又不够快。这一空白正是英特尔傲腾数据中心级持久内存大有作为的地方。此次活动上，英特尔宣布将在位于新墨西哥州Rio Rancho的工厂运营一条新的傲腾技术开发线，并宣布代号为“Barlow Pass”的第二代英特尔傲腾数据中心级持久内存将在2020年与下一代英特尔至强可扩展处理器一同发布。

遗憾的是，此次并没有后公布太多第二代持久内存的具体参数，也没有介绍下一代傲腾SSD的细节，比如容量什么的。但是关于下一代傲腾SSD，还多介绍了下在故障率以及在性能方面相对于NAND SSD以及第一代傲腾SSD的优势。

傲腾持久内存的生态方面包括三个部分。

一个是传统OEM合作伙伴，比如Oracle，浪潮，联想，中兴以及HPE等。从介绍中了解到，英特尔跟VAST的合作基于QLC做了容量型全闪存存储；与DELL EMC合作，在PowerMAX用了英特尔的双端口硬盘，傲腾SSD用作热数据存储层，在延迟提升方面效果显著；此次还介绍了一个新案例，甲骨文数据库一体机Exadata使用了持久内存和RDMA技术，延迟降低了10倍。

还有一类是软件生态。其中，商用软件比如有微软正在对其客户端操作系统进行重大改进，通过支持英特尔傲腾持久内存来加速使用体验，类似的还有SAP HANA，VMware VSAN的方案。英特尔还支持开源方案，比如Redis KV内存存储方案，英特尔软件开发团队参与Redis项目，来可以比较好的兼容新的傲腾存储硬件。

第三类是CSP为主，这也是一直以来傲腾市场推广中的重点场景，包括快手，阿里巴巴，青云，平安云，腾讯，百度，金山云以及国外的谷歌云，微软Azure，Qwilt（CDN厂商）等都在使用傲腾持久内存，在许多案例中，傲腾持久内存在提升性能和降低成本方面桌游成效。透过这里的案例也能看到，中国的创新企业贡献了比较多的成功案例。

英特尔还为关键企业客户展示了下一代单端口傲腾技术固态盘，预计该产品将在2020年上市。

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