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华为发布全球首款5G基站核心芯片——天罡芯片

2019年1月24日,华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会,发布了全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡,致力打造极简5G,助推全球5G大规模快速部署。目前,华为已经获得30个5G商用合同,25,000多个5G基站已发往世界各地。

华为秉承“把复杂留给自己,把简单留给客户”的理念,积极投入、持续创新。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片,支持“全制式、全频谱(C Band 3.5G、2.6G)”网络,并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示:“华为长期致力于基础科技和技术投入,率先突破5G规模商用的关键技术;以全面领先的5G端到端能力,实现5G的极简网络和极简运维,推动5G大规模商业应用和生态成熟。”

全球首款5G 基站核心芯片

华为发布全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡,在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展:极高集成,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;极强算力,实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。

同时,该芯片为AAU 带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。

极简5G,助推全球5G快速规模部署

2018年,华为奏响5G规模部署的序章,率先发布全系列商用产品、率先全球规模外场验证,率先开始全球规模商用。截至2018年底,华为已完成中国全部预商用测试验证,推动了5G进入规模商用快车道。

2019年1月9日,华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破,获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖;该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装,使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。华为5G产品线总裁杨超斌表示:“华为全系列全场景极简5G解决方案,在兑现5G极致性能和体验的同时,能够大幅提升部署和运维效率,使5G部署比4G更简单。”

引入AI,打造自动驾驶网络

本次会上,华为介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机,其性能业界最高,可实现以太网零丢包,端到端时延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W,一颗这样的AI芯片能力,超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。

面向未来,华为提出“自动驾驶网络”的目标,积极引入全栈全场景AI技术,打造SoftCOM AI解决方案,帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增。

此外,本次会上,华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片balong5000以及商用终端。余总还表示会在MWC 2019上发布首款5G折叠智能手机~~~联想下源于外网的小米折叠机演示在网上的热议,华为这是要放大招啊,可以期待!

2019世界移动大会将于2月25日至2月28日在西班牙巴塞罗那举行。华为展区位于Fira Gran Via 1号馆1H50展区、3号馆3I30展区、4号馆创新城市展区、7号馆7C21和7C31展区。欲了解更多详情,请参阅: http://www.huawei.com/mwc2019/

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