对“磁盘”的最后一战，今夏开战！

对“磁盘”的最后一战，今夏开战！

现在谈最后一战恰当吗？

“最后一战”即决战，决战过后，从此再没有大的战火和硝烟。应该说，这就是存储半导体，或者存储器芯片、存储系统市场的真实写照！

众所周知，存储介质和存储架构的更迭变化，是当今存储的站趋势。其中，存储介质的变化，就是SSD、Optane等非易失存储介质对磁盘存储介质的逆袭之战。

价格之战

要成为主流存储而不是阳春白雪，价格是非常重要的因素。以消费类产品做参考，1TB磁盘价格在300元上下，与之相比，这是120G SSD的报价，$/GB成本还有数倍的差距，所谓1个台阶的距离。

价格因素将制约以NAND技术为核心的SSD的推广应用。为了对战磁盘，这是必须跨越的障碍。

从SLC、MLC、TLC到QLC，从2D到3D，32层，64层，96层到512层，SSD在降低价格上做足了文章。

但是这个过程并不是一帆风顺，要经历起伏和波折。以2D到3D，需要投资新的产线，动辄都是100亿美元以上投入，对于技术、对资金都提出了前所未有的挑战。

首先是产能问题，据预测2020年，全球数据资产将达到44ZB规模。对此，有磁盘厂商乐观预计，以现有产能，24小时不停歇的生产，都没有办法满足如此规模数据存储的需求，因此，产能问题将是人类共同面对的挑战。

中国制造的加入，有助于问题的解决。作为快速崛起经济体，中国有责任义务，也有能力携手全球，共同应对海量数据存储的挑战。

同样的，技术问题的挑战依然严峻，有专家指出，从SLC、MLC、TLC，再到QLC，SSD的寿命不是提高，而是缩短了；可靠性不是提高了，而是降低了；技术复杂度成倍提升；与此同时，从2D到3D，容量上去了，但是良品率下来了，由此也导致并没有更大的突破。

但是尽管如此，随着全球存储半导体厂商齐心努力，随着新投资产线产能的释放，以及技术的突破和成熟，如今的SSD已经山雨欲来风满楼了！

与磁盘最后一战就在眼前！与之相比，近来热议的“中兴事件”其实不过是一个小插曲，因为太平洋足够辽阔，完全可以容纳中美两个伟大的国家。全球携手迎接人类共同的挑战！

融合之战

SSD与传统磁盘的对决，并不是孤军奋战！

与磁盘不同，SSD并不是标准工业化的产品。以磁盘为例，希捷、西部数据的产品，除了品牌偏好之外，并没有太大的技术差异。但SSD就不同了，从ECC校验引擎、盘上RAID、磨损均衡、垃圾回收策略，到OpenChanel、FTL控制等，技术路线和系统设计思路完全不同。目的只有一个，就是最大程度发挥SSD存储介质的特点。

对于新的存储系统而言，无论是传统阵列，还是新的分布式存储，与SSD盘的关系迥异于磁盘时代。

在磁盘时代，电、磁不同技术特性，不同的基因，让上层的存储系统很难利用到底层的磁盘技术；但在SSD时代不同了，血脉相通，让存储系统设计，应用软件开发，完全可以统筹考虑问题，例如OpenChanel，以追求最高的效率。

也是因为这种融合，原本鸡犬之声相闻，但老死不相往来的两个圈子，前所未有的出现了融合的趋势。Intel/美光、三星、东芝/闪迪、SK、长江存储，在生产NAND颗粒过程中，就要知道SSD盘、全闪存系统的需求，需要知道如何扬长避短；对于SSD盘、全闪存系统、存储系统的厂商而言，如Dell/EMC、Netapp、HDS、IBM、新华三、华为、联想、浪潮、曙光、宏杉、同有等系统厂商而言，除了SAS/SATA、NVMe等协议层之外，其实也应该理解闪存颗粒底层的特性，避免垃圾回收策略引发的性能波动问题。

应用软件也应该从系统层面平衡数据存储和保护的问题。

一句话，时代变了。存储半导体制造、存储组件、系统厂商，以及应用软件厂商前所未有的要走向融合，打一场全民战争。

为了打赢这场战争！7月20-21日，2018全球存储半导体大会期待您的加入！

本次会议由武汉光电国家研究中心、中国计算机学会等机构和DOIT传媒共同主办，主题是“存储半导体新纪元”，吸引国内外行业/企业用户、专家、学者和存储半导体、存储系统业界同仁的广泛参与；目前大会已经开放赞助，虚席以待，静候嘉宾的光临！

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