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对“磁盘”的最后一战,今夏开战!

对“磁盘”的最后一战,今夏开战!

现在谈最后一战恰当吗?

“最后一战”即决战,决战过后,从此再没有大的战火和硝烟。应该说,这就是存储半导体,或者存储器芯片、存储系统市场的真实写照!

众所周知,存储介质和存储架构的更迭变化,是当今存储的站趋势。其中,存储介质的变化,就是SSD、Optane等非易失存储介质对磁盘存储介质的逆袭之战。

价格之战

要成为主流存储而不是阳春白雪,价格是非常重要的因素。以消费类产品做参考,1TB磁盘价格在300元上下,与之相比,这是120G SSD的报价,$/GB成本还有数倍的差距,所谓1个台阶的距离。

价格因素将制约以NAND技术为核心的SSD的推广应用。为了对战磁盘,这是必须跨越的障碍。

从SLC、MLC、TLC到QLC,从2D到3D,32层,64层,96层到512层,SSD在降低价格上做足了文章。

但是这个过程并不是一帆风顺,要经历起伏和波折。以2D到3D,需要投资新的产线,动辄都是100亿美元以上投入,对于技术、对资金都提出了前所未有的挑战。

首先是产能问题,据预测2020年,全球数据资产将达到44ZB规模。对此,有磁盘厂商乐观预计,以现有产能,24小时不停歇的生产,都没有办法满足如此规模数据存储的需求,因此,产能问题将是人类共同面对的挑战。

中国制造的加入,有助于问题的解决。作为快速崛起经济体,中国有责任义务,也有能力携手全球,共同应对海量数据存储的挑战。

同样的,技术问题的挑战依然严峻,有专家指出,从SLC、MLC、TLC,再到QLC,SSD的寿命不是提高,而是缩短了;可靠性不是提高了,而是降低了;技术复杂度成倍提升;与此同时,从2D到3D,容量上去了,但是良品率下来了,由此也导致并没有更大的突破。

但是尽管如此,随着全球存储半导体厂商齐心努力,随着新投资产线产能的释放,以及技术的突破和成熟,如今的SSD已经山雨欲来风满楼了!

与磁盘最后一战就在眼前!与之相比,近来热议的“中兴事件”其实不过是一个小插曲,因为太平洋足够辽阔,完全可以容纳中美两个伟大的国家。全球携手迎接人类共同的挑战!

融合之战

SSD与传统磁盘的对决,并不是孤军奋战!

与磁盘不同,SSD并不是标准工业化的产品。以磁盘为例,希捷、西部数据的产品,除了品牌偏好之外,并没有太大的技术差异。但SSD就不同了,从ECC校验引擎、盘上RAID、磨损均衡、垃圾回收策略,到OpenChanel、FTL控制等,技术路线和系统设计思路完全不同。目的只有一个,就是最大程度发挥SSD存储介质的特点。

对于新的存储系统而言,无论是传统阵列,还是新的分布式存储,与SSD盘的关系迥异于磁盘时代。

在磁盘时代,电、磁不同技术特性,不同的基因,让上层的存储系统很难利用到底层的磁盘技术;但在SSD时代不同了,血脉相通,让存储系统设计,应用软件开发,完全可以统筹考虑问题,例如OpenChanel,以追求最高的效率。

也是因为这种融合,原本鸡犬之声相闻,但老死不相往来的两个圈子,前所未有的出现了融合的趋势。Intel/美光、三星、东芝/闪迪、SK、长江存储,在生产NAND颗粒过程中,就要知道SSD盘、全闪存系统的需求,需要知道如何扬长避短;对于SSD盘、全闪存系统、存储系统的厂商而言,如Dell/EMC、Netapp、HDS、IBM、新华三、华为、联想、浪潮、曙光、宏杉、同有等系统厂商而言,除了SAS/SATA、NVMe等协议层之外,其实也应该理解闪存颗粒底层的特性,避免垃圾回收策略引发的性能波动问题。

应用软件也应该从系统层面平衡数据存储和保护的问题。

一句话,时代变了。存储半导体制造、存储组件、系统厂商,以及应用软件厂商前所未有的要走向融合,打一场全民战争。

为了打赢这场战争!7月20-21日,2018全球存储半导体大会期待您的加入!

本次会议由武汉光电国家研究中心、中国计算机学会等机构和DOIT传媒共同主办,主题是“存储半导体新纪元”,吸引国内外行业/企业用户、专家、学者和存储半导体、存储系统业界同仁的广泛参与;目前大会已经开放赞助,虚席以待,静候嘉宾的光临!

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