AMD公布2010年生产规划 12核心服务器芯片

服务器在线5月9日消息 AMD日前宣布将于2010年推出的6核心和12核心45纳米处理器的产品规划。12核心中央处理器将采用6核die的多片封装，从而掀起了与竞争对手英特尔抗衡的新篇章。

有分析师表示AMD此次的最新产品规划将有助于AMD从财务亏损的重创和四核巴塞罗那处理器延迟而备受诟病的尴尬局面中重振雄风，继续在处理器市场上与英特尔一争高下。

AMD公司在5月7号的简讯中表示他们将与2010年初推出了Magny-Cours处理器，这款处理器将采用被称为Sao Paolo的最新连接方式设计的两个6核die封装。AMD公司服务器和工作站部门的总经理兰迪.艾伦表示AMD公司此次没有采用英特尔公司在一个芯片上封装2个die的方式。

AMD公司宣称他们的巴塞罗那处理器与英特尔处理器相比性能超出了13%，这主要是因为AMD将四个核心都封装在1个die里，而英特尔则是将2个die放在一个封装里。

AMD目前公布的产品规划没有最新核心设计的细节。目前他们被称为Bulldozer的最新高性能核心正在探讨当中，但是公司没有在2010年的产品规划中透露与其相关的信息。

AMD接下来要做的就是将处理器工艺逐步从65纳米制程向45纳米制程过渡。目前尚处于实验阶段并计划于年底前面世的四核处理器"上海"将充当AMD公司45纳米处理器的先锋。上海处理器的性能比巴塞罗那处理器提升了将近20%，这主要归功于上海处理器采用了最新的制程工艺，300 MHz DDR-2内存并且高速缓存存储器的总体积增大了一倍。

AMD公司计划于2009年底推出最新揭晓的6核处理器"伊斯坦布尔"（Istanbul），这款处理器也将采用45纳米制程工艺，与上海处理器相比性能有望提升20%。分析师预测45纳米制程技术将帮助AMD公司减少硅晶片成本，从连续几个季度的亏损状态中重新实现盈利。

艾伦没有对有关AMD将采用无生产线模式或者成立合资企业的传闻予以评价。不过他表示目前的产品规划会将包括无生产线在内的的各种商业模式都加以考虑。

2010级别的Sao Paolo也将用于6核伊斯坦布尔处理器的设计当中，支持DDR-3内存和AMD的HyperTransport3.0版本的互联结构。Sao Paolo还内置最新的过滤探测器通过减少设备的同步流量来提升处理器的性能。艾伦还表示Sao Paolo将为2009年的伊斯坦布尔处理器带来将近20%的性能改进。

到2010年，AMD将推出自己的用于服务器处理器的核心逻辑芯片集。它将支持5GHz的PCI Express以及I/0虚拟化的最新规格。目前的AMD公司的服务器使用的是Broadcom或者NVidia的芯片集。

而英特尔公司也有望在今年秋季推出首批将4到6个核心置于单个die封装的服务器处理器，这些处理器都将采用45纳米制程工艺。英特尔的6核Dunnington处理器的设计预计会比AMD公司的6核处理器采用更多数量的高速缓存存储器。

"总的来说，我认为AMD公司仍在与英特尔进行着你追我赶的角逐"位于加利福尼亚州萨拉托加市的Insight64市场咨询公司首席分析师Nathan Brookwood认为"AMD公司不再象多年前以皓龙处理器初出茅庐时那样不成气候了，他们正在参与着这场游戏，这也是目前他们所能采取的最好的方式"。

Mercury研究公司的首席分析师Dean McCarron也持同样的观点"随着英特尔公司向着最佳的性能和最大限度的盈利目标而努力时，AMD也以12核心中央处理器的推进来实现自己同样的商业决策"McCarron表示。"根据AMD公司目前的财务状况，这无疑是个明智之举"。

原先预计在去年推出的四核AMD巴塞罗那处理器已经投放市场近6周了，戴尔，惠普，IBM以及SUN公司都有望在6月前在自己的系统上采用这款处理器。艾伦表示"我们对巴塞罗那处理器的前景充满信心"。

艾伦还表示上海处理器的设计是位于奥斯丁和印度的不同研发中心团队共同努力的结晶"上海处理器是我们的印度设计中心参与研发并在芯片集成方面做出突出贡献的首款产品，这表明印度研发中心正在成为我们战略计划的重要组成部分"。

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