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AMD努力向65纳米处理器转变争取服务器厂商

 目前,AMD的双核处理器仍然使用90纳米制造工艺,而Intel的处理器早使用65纳米制程了。同时由于AMD的处理器在一个硅片上集成了两个内核,虽然在性能上获得了提升,不过结果是双核处理器的硅片面积几乎是AMD单核处理器的两倍。
  
    芯片是从圆的硅晶圆上一个个切下来的,尽管制造商已经谨慎地控制次品率,不过肯定有那么几个芯片不能工作。问题就是单个芯片的面积越大,有缺陷的机会就越高。无论制造商在一个晶圆上生产6个还是60个芯片,其成本都是一样的,因此使良品率最大化是这个行业的关键。AMD的90纳米双核Opteron和Athlon处理器的硅片面积为199平方毫米,以芯片设计标准以言略大。
  
    在最近的一个电话会议上,AMD首席财政官Bob Rivet指出,在转向65纳米制程后,由于每片晶圆可以生产更多的芯片,第四季度就会看到成本优势。他同时指出,AMD还没有完全从200毫米晶圆转到300毫米晶圆上来。晶圆越大,就可以切割出更多的芯片,而且性能会更佳,如果不考虑购买300毫米晶圆生产设备的一次性支出,其他额外的费用基本上可以忽略。Rivet表示:“由于我们对晶圆的利用更加合理,晶圆的成本将会日趋下降,而归功于向65纳米制程的转换,硅片的成本也会下降。”
  
    而Intel早在去年第四季度就转到65纳米制程,而转到300毫米晶圆要更早一些。Core Duo处理器是Intel首批使用65纳米制程的产品,而早些时候Intel宣布65纳米产品的出货已经比90纳米的出货量大。这使得Intel在四核处理器上比AMD有更大的机动性。Intel在一个封装上加入两个单独的双核处理器来设计四核处理器,并称之为多芯片模块(MCM)。MCM为Intel占领了市场先机。
  
    Intel发言人Bill Kircos表示,Intel的四核处理器在性能和功耗上都非常有竞争力,部分原因是由于到AMD的相关产品上市前,该公司会一直提升产品的性能。而且,基于性能和、价格、产量和速度的考虑,Intel在未来会同时使用单片集成和MCM的四核处理器设计。
  
    AMD的设计和Intel不同,它的芯片四个内核都在一块硅片上,该公司相信整合的核心设计可以更好地提升性能。每个内核都通过快速的Hypertransport连接,使得信号以芯片时钟频率在硅片内传输。而Intel的设计里面,如果一个处理器上的内核要和另一个处理器上的内核交换信息的话,由于要穿过封装,只能以低于时钟频率的速度进行。Intel以往在性能上比AMD领先正是由于这个原因。 
  
    AMD的单芯片设计可能意味着在向四核65纳米处理器转变的过程中,硅片大面积越来越大,成本会跟着增加,利润又成问题了。今年早些时候,AMD已经表示为了紧跟Intel的制造工艺,在转向65纳米制程的18个月后将转向45纳米工艺。不过如果其四核芯片能够令服务器厂商满意的话,那么成本就不是最大的问题了。

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