DoSTOR存储分析 惠普挥舞刀片，与IBM短兵相接

    DoSTOR存储分析 6月15日消息：在快速增长的刀片服务器市场，惠普公司已经和IBM公司短兵相接。为了挑战IBM公司的市场优势惠普公司昨天发布了新BladeSystem C级（c-Class）产品系列。惠普这一产品系列可以让用户将服务器、存储、甚至高性能计算合并在一个机柜里。
  
    C级产品系列（c-Class）的核心部分是一个10U高的底盘。据惠普高层称，这个底盘能支持一系列的惠普刀片产品，从新的ProLiant刀片服务器到刀片存储。最终，这个平台还将支持基于高端Superdome和NonStop服务器技术的刀片。
  
    在昨天的发布会上，惠普高层一再将这项新技术描述成“17英寸机柜中的动成长基础架构”，旨在配合该公司的“动成长企业战略（Adaptive Enterprise strategy）”。

    惠普技术解决方案部门执行副总裁Ann Livermore称，相比传统机架高的系统，在三年内这款产品可以帮用户节省50%的拥有成本。IBM最近发布的9U BladeCenter H系统支持14台刀片服务器，而c-Class能支持16台刀片服务器。
  
    除了底盘，惠普还发布了两款新Proliant C级刀片硬件模块，该公司高层称这些模块能帮助用户解决那些长期存在的问题。
  
    惠普的新系统还支持10-Gbit/s Ethernet，通过与Voltaire和Mellanox合作提供InfiniBand连通性，此外，博科还为c-Class提供4-Gbit/s FC SAN交换机。
  
    新c-Class可能为惠普现有的ProLiant刀片服务器用户带来麻烦，但是Livermore补充说：“我们现有的刀片产品将持续供货到2007年，我们的服务支持将到2012年。我们将继续站在我们现有产品的后面随时准备着提供支持。”
  
    昨天的发布会还强调了惠普对存储部门的重视。去年曾有人猜想惠普可能剥离麻烦不断的存储部门，但是惠普不但没有剥离存储业务，而且重新把精力聚集在这个部门，不仅升级了EVA中端系统而且发布了众多新产品。
  
    前不久，惠普宣布计划将全球85个数据中心整合成六个主要站点，以期在未来几年中节省10亿美元。Livermore称这次刀片系统的发布是整合计划的一部分。
  
    C级产品系列预计在七月投放市场。
  

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