AMD公司与英特尔公司齐将目标对准系统级的芯片

服务器在线12月18日国际报道：AMD公司和英特尔公司日前正在积极研发新的产品来提升系统级芯片（SoC）的容量。这两家公司将继续在设计高端定制微处理器的道路上前进，增强其竞争能力的关键取决于他们将重利用核心集成到芯片上的工作进展的如何。

英特尔公司在系统级芯片（SoC）上的表现

英特尔公司目前没有透露团队的核心成员和预算，但是表示这个团队的主要任务是定义互连接和对系统级设备及硅晶片标准进行测试。Singer强调说制造系统级芯片（SoC）对于英特尔这样侧重高性能领域设计电路的传统公司来说并非易事。

"高端模组的研发需要付出更多的努力，有时候它会和一项计划中的其它目标相冲突，因此我们会对时间做些调整"Singer表示"但是这种额外的努力是一种非常物有所值的投资，放眼未来你会发现，系统级芯片（SoC）的容量将是提升我们竞争实力的组成部分"。

英特尔公司表示他们目前至少有四款系统级芯片（SoC）针对传统家用电脑市场之外的系统设备处于研发过程中。Tolapai主要针对存储网络设备，Silverthorne面向手持便携式设备，Larabee定位于高端虚拟化系统，而Canmore则主要应用于用户的有线设备。每款芯片都还仅是冰山一角。

"我们团队成立的初衷就是研发系统级芯片（SoC）和与电信解调器和调谐器紧密相关的芯片家族"，英特尔公司用户电路团队总经理Bill Leszinske表示。

Leszinske是在英特尔公司解散针对微显示器设计硅晶片的团队之后，于两年前加入了重新组建的团队。今年四月，这个团队推出了它的第一款产品–面向机顶盒的Xscale平台上的CPU，目前在台湾的中华电信使用。除了X86平台的Canmore芯片外，它还协助设计了针对打印机的Tolapai双芯片版本。

"英特尔公司目前在系统级芯片（SoC）方面不断努力"，位于美国加利福尼亚州圣何塞市的Gartner咨询公司的半导体市场观察家及研究副总裁布莱恩.刘易斯表示。"改变设计思路是件困难的事，英特尔公司要与美国德州仪器公司（Texas Instruments）STMicroelectronics，IBM公司及其它一些厂商进行竞争，这些厂商又都深谙系统级芯片（SoC）的游戏规则"。

AMD公司在系统级芯片（SoC）上的表现

而同期英特尔公司的竞争对手AMD公司早在三年多前已经开始重利用X86核心和SoC设计流量的研发工作。

"我来到AMD公司主要掌管应用于X86平台的SoC研发"，AMD公司的高级研究员Chuck Moore表示，他之前在IBM公司主管Power4芯片的设计工作。

Moore在AMD公司内部组建了一支由20人组成的SoC研发中心，主要解决诸如界面标准和设计流量方面的各项难题。他还负责AMD公司下一代X86核心Bulldozer的设计工作，这款核心主要针对在多种家用电脑处理器上实现再利用。"目前我们正在构思面向多重市场的多重SoC产品的使用"Moore表示。

一款名为"Bobcat（山猫）"独立芯片主要面向用户设备，能量消耗仅为1瓦特。AMD公司目前尚未透露Bobcat产品计划的详细细节。

英特尔公司的ultramobility团队中也有类似的低能耗X86核心正处于研发过程之中。它将作为一款可重利用的核心提供给英特尔公司内部的系统级芯片（SoC）设计人员，Singer表示。

到目前为止的研发成果是，AMD公司已经对系统级芯片（SoC）的地址，数据和控制界面做了定义。他们也会对芯片通讯最优化协议的高速连接进行定义，Moore表示。"SoC发展的动力来源于工业领域的需求。没有它，开发成本也只能昙花一现"。

AMD公司即将面世的集成笔记本CPU命名为Griffin，最近推出的服务器处理器巴塞罗那也是SoC研发成果的早期产品，Moore表示。因为他们包含了内存控制器和传感器界面模块与其它设计相比能或多或少的进行再生。

展望未来，AMD公司在SoC方面主要面临两个主要的障碍。一个是市场方面，AMD公司需要对何种模块集成于何种市场做出选择。"SoC时代为我们开创了各种各样的机遇，但是如何选择正确的机会才是关键"Moore表示"这是个充满想象的空间，但是如果你如果选择失误的话那就会适得其反"。另外一个障碍来自于技术层面，AMD公司必须找到正确的方法来搭桥CPU核心，在硅晶片绝缘体进程中通过ATI技术部门在标准CMOS中创建媒体模块。

"将这两方面结合起来是我们面临的一个巨大挑战"Moore表示。"AMD公司获取了ATI公司大量的知识产权（IP），这些知识产权是2006年七月合并以来最振奋人心的新鲜力量"。

在这方面，英特尔公司开发了一款处理MPEG-2和H.264解压的模块，主要面对今年4月推出的机顶盒芯片。这个模块采用编码技术，是Canmore设计的组成部分。大概两年前，英特尔公司收购了制造解调器和调谐器的半导体厂商Zarlink公司的一个部门。

"我的论点在将来-从现在算起大概是5到8年的时间–一项综合性设计将不再需要任何领域或者性能方面的牺牲"英特尔公司电路研究实验室高级研究员Shekhar Borkar表示。"如果这种假设是正确的，那么人们在将来做的任何努力都是围绕着SoC的"。

他的论点主要是针对目前VLSI（超大规模集成电路）座谈会上的一篇讲话，在大会上东芝公司对IBM公司的CELL处理器的综合版本做了报告，这款产品在近似性能下体积缩小了30%。

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