日立:串行连接SCSI的硬盘将于明年下半年推出

    据eWeek报道,日立存储科技表示将于明年下半年推出新一代采用串行连接SCSI(Serial Attached SCSI,简称SAS)技术的硬盘,有关该产品的具体细节则没有透露。

    SAS(串行连接SCSI)和目前的Serial ATA接口有点相似,它们采用了相同的物理层规格,因此支持Serial Attached SCSI的硬盘配备的接口与Serial ATA接口基本相同,不同的是SAS接口中间部位没有“缺口”。因此,从物理结构上不能将支持Serial Attached SCSI的硬盘连接到支持Serial ATA的主机系统的接口上。

    日立公司还表示将来将推出2.5英寸的SCSI硬盘,不过具体细节也没有透露,而SCSI硬盘另外两大全球性厂商,希捷和迈拓也分别计划在明年推出采用串行连接SCSI技术的产品。

本文来源于DOIT传媒,文章内容仅供参考,不构成投资建议。

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