ADVANCING AI大会召开 AMD Helios AI基础设施重磅亮相

Helios是AMD 自主研发的一款机架级 AI 基础设施系统。它集成了 AMD 自研的 GPU、CPU、网络芯片和软件,是 AMD 用来挑战英伟达的核心硬件产品。

7月23日,AMD在旧金山召开一年一度的ADVANCING AI大会。会议透露了AMD在AI基础设施领域的战略——围绕四大核心原则展开的提供领先的工作负载性能、简化迁移路径、坚持开源标准、以及以客户为中心。

 这一愿景并非空中楼阁,而是通过严格的年度路线图节奏逐步落地的。

过去的几年中,AMD持续优化软件栈,确保客户能够无缝迁移至其平台。如今,客户登陆AMD平台时普遍反馈体验流畅、无需额外适配。这得益于AMD对开源生态的坚定承诺——已在Hugging Face上支持超过300万个模型,并大幅增加对主流开源AI项目的原生支持。开发者可以自由选用自己熟悉的模型、框架和工具,在AMD平台上原生运行。

市场层面,AMD敏锐地捕捉到AI工作负载的深刻转变。过去18个月中,AI推理已取代训练成为主要的采购驱动力。客户从“先训练后推理”转向“推理优先”,这意味着对Token成本和算力经济性的关注度空前提升。AMD的月均处理Token数在短期内实现了超过150倍的增长,突破350亿个,而AI Agent的兴起进一步加剧了对高性能、低延迟算力的需求。AMD正在将所有资源聚焦于一个核心目标:用性能为客户创造最佳的经济价值。

MI455X与Helios机架级平台:核心技术突破

Helios是AMD 自主研发的一款机架级 AI 基础设施系统。它集成了 AMD 自研的 GPU、CPU、网络芯片和软件,是 AMD 用来挑战英伟达的核心硬件产品。

 


此次发布的最新Helios系统核心是MI455 Instinct GPU,这是AMD迄今为止最先进的人工智能加速器。

 MI455基于全新的CDNA5架构,采用2nm制程工艺,集成了3200亿个晶体管。它支持高达432GB的HBM4内存,内存容量比竞品高出50%;总显存带宽达到23.3 TB/s,是竞品的2.9倍。在FP4和FP8等主流数据类型上,MI455同样保持领先的计算性能。

从代际对比来看,MI455相比上一代M355[NZ4] 实现了质的飞跃:每瓦性能提升高达34倍,每Token成本降低至原来的1/18。这意味着客户可以用更少的投入获得更多的AI产出,以更快的响应速度服务更多用户。

Helios机架级平台则是将这些能力扩展为“AI工厂”的系统级解决方案。它是一个完全集成的机架规模平台,整合了AMD的GPU、CPU以及网络技术。主机计算由96核高频AMD EPYC处理器驱动,配备PCIe 6.0接口和1.6 TB/s的内存带宽。在网络方面,AMD通过以太网Fabric将72个GPU连接成一个连续的可扩展域,提供260 TB/s的纵向扩展带宽和43 TB/s的横向扩展带宽。

整个Helios机架提供2.9 Exaflops的FP4峰值计算性能和1.4 Exaflops的FP8峰值计算性能,配备31TB的HBM4内存,总内存带宽达1.7 PB/s。与竞品方案相比,AMD的计算规格高出约15%,总内存容量多出50%,网络带宽扩展能力提升50%。

客户合作与生态部署

AMD在客户合作方面取得了显著进展,已与全球顶级AI公司建立大规模、多代际的深度合作关系。今年早些时候,AMD宣布与Meta达成16吉瓦的多代定制GPU供应协议。本周一,微软宣布在Azure上大规模部署Helios和MI450系列。就在近日,AMD还宣布与Anthropic签署多吉瓦级合作协议,并启动长期联合工程合作,确保Quad在AMD平台上得到充分优化。

此外,AMD与OpenAI、Oracle等公司也建立了规模可观的合作伙伴关系。综合来看,AMD预计未来一年将部署数吉瓦级别的Helios基础设施,规模化服务全球顶级客户。这些合作不仅覆盖了大型云服务提供商(CSP),还包括新兴的NeoCloud、OEM/ODM厂商以及主权部署场景。 

 在生态建设方面,AMD强调其平台的灵活性和模块化优势。不同客户可以根据自身需求选择不同的优化路径,而AMD的开放架构和标准化设计使得这一过程更加便捷。无论是芯片级、模块级还是系统级,AMD都投入大量精力进行协同设计,确保能够快速吸收每个设计周期中的经验教训,持续改进整体解决方案。

竞争力分析与未来路线图 

在AMD看来,客户已经转向更高层次的抽象编程,而AI模型自身的强大效能正在帮助客户自动优化到AMD平台。软件障碍已大幅降低,客户迁移的难度显著减小,这为AMD提供了极具竞争力的市场机会。

AMD通过“每美元产出更多Token”的理念来定义自身竞争力。在多个真实场景下,与竞品相比,AMD的吞吐量在部分场景下可实现高达30%的提升,并带来显著更优的经济效益。AMD相信,其平台已在性能、内存、网络等关键硬件指标上全面领先,是当前全球性能最高的AI机架之一。


展望未来,AMD保持严格的年度路线图节奏。MI500将引入新一代HBM,支持更大规模的可扩展域,并同时采用铜互连和光互连接口以进一步提升性能。MI600也已进入产品规划,目标实现量产。每一代产品都将带来计算、内存和互连技术的全面突破,使客户能够运行更大、更强大的模型,获得更好的整体性能和经济性。

AMD将继续与主要客户在芯片级和系统级进行协同设计,确保其始终处于客户基础设施规划的前沿。通过持续投资软件栈、扩展合作伙伴网络,以及坚定不移地推动客户经济效益提升,AMD正致力于成为全球AI基础设施领域的核心基石。

 


本文来源于DOIT传媒,文章内容仅供参考,不构成投资建议。

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