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惠普:发表数据中心智能散热解决方案 以降低耗电量

      惠普近日发表了面向数据中心的散热解决方案“smart cooling solution(智能散热解决方案)”。惠普表示:“该解决方案可以大幅降低设备耗电量,每年由此可以削减数百万美元的开支”。

      惠普研究所开发的该解决方案,应用了流体力学来制作数据中心温度分布三维模型。参考温度分布模型来规划计算机和空调的安放位置,能使散热系统耗电最优化。

      惠普公司服务部门负责市场营销、战略和合作的副总裁Juergen Rottler介绍说:“随着高性能微处理器和系统的增加,数据中心的热密度在不断提高”,“如果数据中心在规划中采用能效较高的散热手段,不仅能够改善空间利用率、控制租金、确保业务连续性,许多数据中心还可以削减约25%的散热费用”

      惠普表示,只需利用减少耗电量就可维持该解决方案的服务费。“假定3万平方英尺(约2787平方米)的数据中心有1000台设备,运行这些计算设备需消耗10MW的电力,散热需要使用计算设备约一半的电力,即5MW。电力成本以1MW小时按100美元计算,仅散热一项每年最多就需要400万美元。利用该解决方案,这种规模的数据中心可以削减约25%的散热成本,即每年能节约100万美元”(惠普)。

      另外,惠普研究所除提供静态散热解决方案以外,目前正加紧进行动态智能散热解决方案的研究。“动态智能散热技术,能根据数据中心运行中的计算负荷的增减,做到只在需要散热时、只对需要散热的空间直接散热”(惠普研究所首席科学家Chandrakant Patel)。

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