Elpida:将由中芯国际代工芯片 应用0.13微米工艺

    据报道,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司已与Elpida签署了一份为期五年的芯片代工协议。根据协议,在初期合作计划中,Elpida将把该公司的0.13微米的Stacked DRAM交给中芯国际位于上海的八英寸厂生产,而中芯国际将自2003年内起,为Elpida代工生产。

    Elpida 公司是由日立、NEC 、三菱的存储事业部合资建立的企业,也是日本目前为止唯一一个从事DRAM开发的专业公司。

本文来源于DOIT传媒,文章内容仅供参考,不构成投资建议。

赞 ()

相关推荐

发表回复

评论列表

点击查看更多

    联系我们

    微信:百易小助手

    邮件:contact@doit.com.cn

    工作时间:周一至周五,9:30-18:30,节假日休息

    微信