东芝公司和索尼公司日前推出了新的芯片生产工艺，该生产工艺能够使移动设备用系统芯片的连线更窄、速度更快、更节能。
据称，它们将继续对该技术进行完备，计划在2004年3月份开始制造0.065微米生产工艺的芯片。
二家公司一直在联合进行一项为期3年、耗资1.2亿美元的研究计划，共同分担日益增长的开发新的更高级的芯片生产工艺所需要的巨额资金。
东芝和索尼的新生产工艺比目前领先的半导体生产厂商使用的0.13微米生产工艺要领先二个“台阶”，有的半导体厂商已经开发出了可能在明年能够投入商业化生产的0.09微米生产工艺。它们开发的新技术将把DRAM内存、逻辑和其他功能集成在一个芯片上，其产品将是全球第一种内嵌有DRAM内存、采用0.065微米生产工艺的芯片。
