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英特尔耗资20亿美元的300mm晶圆工厂正式开工

      英特尔耗资20亿美元扩建的位于新墨西哥州Rio Rancho市的半导体生产工厂“Fab 11X”日前正式开工。这是英特尔于美国当地时间10月23日宣布的。“该工厂生产使用0.13μm工艺技术和300mm晶圆的微处理器。该厂的开工可大大提高本公司300mm晶圆的生产能力”(英特尔)。

      扩建后的Fab 11X拥有20万平方英尺(约1万8580平方米)的无尘车间,总占地面积超过100万平方英尺(9万2900平方米)。另外,该工厂计划在2003年将生产工艺过渡到90nm工艺。

      “300mm晶圆和90nm工艺技术的同时使用,除降低生产成本外,还可以提高生产效率,人们可以轻松购买世界上最尖端的半导体产品”(英特尔总裁兼首席运营官Paul Otellini)。

      与目前使用最广泛的200mm晶圆相比,300mm晶圆可以大幅度提高计算机芯片的生产效率,并控制成本。300mm晶圆可使用于半导体生产的有效表面面积达200mm晶圆的225%,每枚晶圆生产出的芯片个数增至原来的240%。

      而且,300mm晶圆技术的优势还体现在环保方面。“在生产每枚芯片时对环境造成的影响方面,与200mm晶圆相比,挥发性有机化合物的排放量可减少48%、纯净水使用量减少42%、耗电量减少约40%”(英特尔)。

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