英伟达CEO黄仁勋近日表示，全球三大存储芯片厂商SK海力士、三星电子和美光科技均已通过认证，可为英伟达AI加速器供应最新一代HBM4高带宽存储芯片。这意味着三家公司即将启动HBM4的大规模生产和供货，进一步加剧全球高端存储市场竞争。黄仁勋同时表示，机器人技术有望成为韩国的下一个主要产业，并看好韩国在人工智能、半导体及机器人领域的产业基础和发展潜力。随着AI模型规模持续扩张和具身智能加速发展，HBM等高性能存储与机器人产业正成为算力基础设施和AI应用落地的重要增长引擎。

6月5日，在华为云INSPIRE创想者大会上，华为云正式提出Agentic Infra（智能体基础设施）新范式，并发布AICS灵衢智算集群、AMS Agentic记忆存储、CCE VolcanoNext通智一体化调度引擎、AgentSphere智能体运行环境等系列新品，打造面向Agentic AI时代的企业级基础设施底座。同时，华为云推出新一代ModelArtsNext模型训推平台、智果（AgentArts）企业级智能体平台及“智果园”Agentic云入口，并上线智慧医疗、具身智能、智能制造、科学计算四大“行业AI梦工厂”专区，加速AI在垂直行业落地应用。此外，华为云联合智谱、DeepSeek、MiniMax、Kimi、阶跃星辰、百度、讯飞星火等20余家模型厂商发布“百模千态，云聚共赢”生态合作计划，共建AI产业生态。随着AI竞争从模型能力逐步延伸至算力调度、推理效率、智能体平台和行业应用生态，Agentic AI基础设施正成为新一轮算力建设和企业智能化升级的重要方向。

随着英伟达CEO黄仁勋开启韩国访问行程，一个名为“黄仁勋的足迹（Jensen Huang's Footsteps）”的网站近日迅速走红。截至6月4日，该网站累计访问量已突破5万人次。据介绍，该网站由独立开发者搭建，通过汇总媒体报道，以地图形式实时展示黄仁勋的行程安排和预计到访地点，并同步追踪三星电子、SK海力士、Naver、LG电子、斗山机器人等“黄仁勋概念股”股价表现。网站同时声明，相关信息主要依据公开报道和推测整理，不构成投资建议。随着AI产业热度持续攀升，黄仁勋的一举一动已成为资本市场和科技行业关注焦点，其行程动向甚至能够影响相关产业链企业的市场预期和股价表现。AI算力已成为全球科技竞争核心资源，产业链对英伟达生态的高度关注，折射出市场对算力基础设施、半导体及机器人等AI赛道增长前景的持续看好。

6月5日，2026腾讯云AI产业应用大会在北京举办。面对个人和企业日益增长的AI提效需求，腾讯在大会上首次系统发布“效率智能体工具集”，面向个人提效、办公提效、企业提效三类需求，针对20多个垂直场景提供差异化的智能体解决方案。 AI下半场，智能体成为重塑生产力的重要引擎。首发推出的腾讯效率智能体工具集，以用户需求为主线，将智能体能力封装成多层次产品体系——从开箱即用的轻量工具，到深度适配的企业级平台和行业解决方案，满足不同人群的使用需求。 针对个人用户，本地AI助手QClaw首创“微信直连”模式，并打通腾讯文档、腾讯会议、ima、QQ邮箱等工具；个人知识智能体ima可以支持创建专属Agent，并通过记忆系统，持续理解用户；个人AI助理元宝则支持“元宝派”一键接入“龙虾”；QQ浏览器也上线了伴随式Agent服务，并与元宝联合推出行业首个高考咨询师Agent“元宝高考通”。 面向白领、开发者、OPC、设计师等职场人群，腾讯推出了“Buddy”家族系列产品，应对代码研发、文档处理、创意设计等高频生产力场景需求。其中，AI智能体桌面工作台WorkBuddy个人版，发布3个月以来，累计迭代43个版本，按DAU计，已是国内最受欢迎的效率智能体工具；编码智能体CodeBuddy，覆盖编码、评审、测试、运维等研发流程；腾讯妙境 Miora、Ardot 面向创意生成和交互设计场景，提升专业工作效率。 针对企业用户，腾讯还正式发布WorkBuddy企业版（WorkBuddy Enterprise）及办公智能体套件Agent Suite，升级企业智能体管控平台ClawPro和智能体开发平台ADP 4.0，形成完整覆盖 Agent 构建、连接、分发与治理全生命周期的产品矩阵。 当前，腾讯效率智能体已经在医疗、消费电子、金融、游戏、零售、教育等20多个行业落地，帮助企业客户组织转型，构建人和AI协同的超级团队，也封装了腾讯内部“超级团队”的实践经验。

SpaceX已将IPO发行规模定为5.556亿股，预计发行价135美元/股，拟募资750亿美元、目标估值1.77万亿美元。文件显示，SpaceX将于6月11日定价、6月12日开始交易，马斯克预计将持有约82.4%投票权。

据《科创板日报》消息，微信正与华为、荣耀、小米、OPPO、vivo等手机厂商合作推出A2A（Agent-to-Agent）助手能力，用户可直接通过手机语音助手调用微信功能，实现发送消息、发起语音或视频通话等操作。目前，荣耀部分机型已率先支持该功能。用户将YOYO智能体及微信升级至最新版本后，可通过语音指令完成发送微信消息、拨打微信语音和视频通话等操作，进一步提升跨应用智能交互体验。业内认为A2A助手的落地标志着智能体之间的协同能力正从概念走向应用，端侧AI有望成为继大模型之后推动算力需求增长的新场景。

据第一财经报道，比亚迪集团执行副总裁李柯近日表示，比亚迪正在开发人形机器人。她认为，机器人产业的核心竞争力在于制造能力、软件能力和硬件能力，而汽车领域积累的AI技术与机器人技术具有较强同源性。李柯透露，未来若人形机器人进入家庭消费市场，比亚迪有望依托现有经销商网络进行销售。同时，比亚迪将打造开放平台，既可自主研发机器人产品，也可与其他企业开展合作。随着车企加速向具身智能领域延伸，汽车产业积累的算法、芯片、传感器及智能制造能力正加快向机器人产业迁移，有望进一步带动AI算力和端侧智能应用需求增长。

据市场消息，英伟达CEO黄仁勋今日晚间抵达韩国，将进行为期四天的访问，行程涵盖半导体、AI、机器人及物理智能等领域。▷ 6月5日：首尔圣水洞，与SK集团、LG集团及Naver高层聚餐，讨论AI半导体及机器人合作。▷ 6月7日：首尔蚕室棒球场为斗山熊队开球，并会见NC Corp. CEO，探讨游戏AI合作。▷ 6月8日：参观Naver总部，与韩国AI初创企业及Upstage CEO闭门会谈，聚焦AI基础设施合作；并会晤游戏开发商Krafton高管，讨论RTX Spark芯片及物理AI业务落地。此外，黄仁勋还将登上韩国收视率最高脱口秀节目《You Quiz on the Block》。此次访问凸显韩国在英伟达全球AI与半导体战略中的关键地位。黄仁勋此行有望推动英伟达AI算力和机器人业务在韩落地，并深化本地生态合作。

美东时间6月3日，博通披露 2026 财年二季度财报：单季总营收221.9 亿美元（同比 + 48%），AI 芯片营收108 亿美元（同比 + 143%）、业绩落地超预期；但公司给出Q3 AI 营收指引 160 亿美元，低于华尔街一致预期 172 亿美元（缺口 12 亿、差 7%），全年 AI 芯片指引 560 亿美元同样低于机构预期 576 亿美元。美股盘后最深大跌14%、最终收跌 13%，市值约 2.27 万亿美元。

在微软Build 2026开发者大会上，微软宣布其最新量子芯片Majorana 2取得关键突破，量子比特平均存续时间由上一代不足12毫秒提升至20秒，可靠性提升逾1000倍。微软表示，新芯片采用自主研发的新型材料体系和拓扑量子计算路线，目前可集成12个量子比特，并计划在2029年前实现具备商业应用价值的量子计算机。业内认为，若相关技术路线获得验证，微软有望在下一代容错量子计算竞争中占据重要位置。此外，微软还发布了其首款代码生成模型——MAI-Code-1-Flash。该模型能够根据用户输入的自然语言描述，自动生成应用程序和网站的源代码。目前，该模型已集成至GitHub Copilot AI编程助手以及Visual Studio Code编辑器中。除MAI-Code-1-Flash外，微软此次还推出了一款推理模型——MAI-Thinking-1，并重点强调两款模型在效率方面的优势。大会上，“龙虾之父”Peter Steinberger空降现场，直接官宣Windows可以完全跑OpenClaw，Copilot将迎来史诗级进化！

据悉，马斯克旗下SpaceX计划以约1.75万亿美元估值启动IPO，并有望最快于下周登陆纳斯达克，股票代码或为“SPCX”。此次IPO拟采用罕见的纯增发模式，募资资金全部进入公司，现有股东暂不减持，预计基础募资规模超过750亿美元。市场认为，这将成为近年来全球规模最大的科技IPO之一。SpaceX希望借助资本市场进一步扩张星链、火箭发射及AI基础设施业务，并强化其在太空通信领域的领先优势。若顺利上市，SpaceX有望与OpenAI、Anthropic一道，掀起新一轮AI与科技巨头IPO热潮。

三星电子在 2026 台北电脑展首发 HBM5 实物样品，依托存储 + 晶圆代工一体化优势攻坚下一代高端 HBM 市场。三星电子首席技术官（CTO）Song Jaehyuk透露，HBM5 将搭载自研 HPB 高效导热结构，基片采用三星自研 2nm GAA 工艺打造，该散热技术已在 HBM4E 完成验证；产品同步落地混合键合工艺，区别于传统 TCB 封装，依托硅制程缩小互联间距、拉高带宽。研发端同步推进 12/16/20 层多规格堆叠方案，适配 AI 厂商大容量定制需求。在Computex 2026上同步亮相已完成送样的 HBM4E 产品，采用 1c DRAM 裸片 + 4nm 代工基片，常态速率 14Gbps、峰值 16Gbps，带宽最高可达 4TB/s。此外三星已从设备、材料多维度布局 1nm 以下先进制程研发。

据韩媒 Money Today 报道，韩国 SK 集团会长崔泰源今天在台北 Computex上透露，旗下存储芯片企业 SK 海力士计划在未来五年内实现晶圆产能翻倍。崔泰源仍认为，AI 普及引发的存储供应短缺将持续到 2030 年，同时也释放出明确信号：SK 海力士将积极筹措资金，推进大规模设备投资，未来五年内把产能提高到两倍。

6月1日，在台北GTC大会（COMPUTEX2026前夕）上，英伟达正式发布其30年来首款PC处理器RTX Spark（原代号N1/N1X），宣告从“显卡厂商”转型为“PC核心玩家”，直接挑战英特尔与AMD。该芯片采用台积电3nm工艺、集成700亿晶体管，包含20核Arm Grace CPU（联发科联合研发）与Blackwell架构GPU（6144 CUDA核心，对标桌面RTX5070），AI算力达1Petaflop（1000TFLOPS），最高支持128GB统一内存，笔记本可本地运行1200亿参数大模型、编辑12K视频及渲染大型3D场景。微软、戴尔、华硕、联想、惠普等8大厂商已宣布支持，今秋将推出RTX Spark笔记本与迷你主机。与此同时，黄仁勋提出“重新发明PC”的愿景，让PC成为“家里随时在线的AI”，并同期发布家用AI代理盒子Claw、桌面超算DGX Station（768GB内存、20Petaflops算力）、比x86快1.8倍的Vera CPU以及开源5500亿参数大模型Nemotron 3 Ultra。

英伟达CEO黄仁勋6月1日宣布，英伟达新一代平台Vera Rubin已全面投产。Vera Rubin采用美光、SK海力士和三星的HBM（高带宽内存），提供机柜级（POD）一体化AI工厂底座。英伟达为Rubin搭建的供应链是上一代Blackwell的“两倍大”，以往需要花两个小时组装一个巨大的Blackwell机架，现在（Vera Rubin）只需要5分钟。

2026 年 5 月 29 日，泽石科技完成 Pre-IPO 轮首批数亿元融资交割，投资方包括稼沃资本、复星创富等四家机构及个人。泽石科技为国家级专精特新小巨人企业、长江存储金牌合作伙伴，聚焦控制器芯片、NAND 特性及 SSD 核心技术，具备主控、固件、SSD 全栈自研能力。同有科技自 2018 年起持续投资泽石科技，助力构建存储自主可控全产业链。本轮融资将支撑泽石科技深耕自主可控存储领域，发力 AI 算力相关存储技术创新，加速存储国产化替代进程。