智能算力
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HPE以安全、治理、规模化和数据主权为核心,推动代理式AI迈向生产应用
HPE AI Factory推出多项全新能力,支持企业安全、可治理地部署AI智能体,优化Token与GPU资源利用率,并在数分钟内构建AI就绪数据。
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超节点与 GW 级 AIDC 技术论坛暨 Open AI Infra 社区半年工作会议成功举办
7月3日,由全球计算联盟(GCC)指导、Open AI Infra 社区主办的"超节点与 GW 级 AIDC 技术论坛暨 Open AI Infra 社区半年工作会议"在北京成功举办。会上,Open AI Infra 社区全面总结社区上半年建设进展,部署下半年重点工作,并集中发布 5 项社区技术规范和 2 大研究报告,正式启动 OPEN NPO 项目
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2026 AMD 中国 AI 应用创新联盟(夏季)论坛在深圳成功举办
2026 AMD 中国 AI 应用创新联盟(夏季)论坛成功举办。本次论坛以“智能体主机引领端侧 AI 新浪潮”为主题,汇聚产业链上下游代表,涵盖硬件、存储技术、行业智能体解决方案、开发者生态等多个领域和产业专家,共同围绕智能体主机市场趋势、端侧 AI 技术演进、行业应用落地与生态协同展开深入交流。
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李开复携“一号位 AI” 产品亮相,帮老板们做决策改善财报
7月7日,零一万物宣布推出的三款“一号位决策 AI”产品:老板AI、销冠AI、投资官AI,分别面向经营一号位、销售一号位和投资者一号位,覆盖企业财报改善中最关键的三类决策场景:经营质量提升、收入增长确定性和资本质量管理。
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AI时代CPU何为系列文章-英特尔至强6成Agent集群的系统中枢
在2026台北电脑展上,英特尔正式量产至强6全系列,分为性能核P-Core与高密度能效核E-Core两大产品线,所有改动都紧扣新型AI负载的短板。
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Day-0支持|摩尔线程率先完成腾讯Hy3大模型适配
展现了摩尔线程MUSA生态对前沿模型的即时响应与稳定支撑能力。
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Open AI Infra社区发布系列重磅成果,构建AI算力基础设施开放创新生态
7月3日,由全球计算联盟(GCC)指导,GCC-Open AI Infra社区主办的"超节点与GW级AIDC技术论坛暨Open AI Infra社区半年工作会议"成功举办。大会聚焦超节点、GW级AI数据中心(AIDC)、液冷散热、DC 800V供配电、高速互连等AI基础设施关键技术方向,集中发布五项技术规范、两项研究报告,正式启动OPEN NPO项目,并举行社区项目经理委任仪式,进一步完善AI基础设施标准体系和开放协同创新机制,为产业高质量发展注入新动能。
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AMD春雨计划正式落地北京交通大学 校企共建“AI+创新应用与实训中心”
7月1日,AMD高校“春雨计划”在北京交通大学再结硕果,双方合作共建的“AI+创新应用与实训中心”正式在北京交通大学设立并举行了授牌仪式。仪式上,北京交通大学计算机科学与技术学院党委书记段春荣、AMD大中华区市场营销总监刘文秀、AMD软件开发总监陆佳华、北京交通大学计算机科学与技术学院副院长熊轲、北京交通大学计算机科学与技术学院教授王东,共同为AMD×北京交通大学“AI+创新应用与实训中心”授牌。
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从硬件供给到词元生产:联想问天品牌焕新,重构中国算力产业竞争范式
6月24日,“在一起 再问天·联想问天品牌焕新暨算力生态大会”在北京启幕。
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国产深度握手:摩尔线程全功能GPU获百度飞桨III级兼容性认证
测试结果表明,双方在兼容性方面表现优异,系统整体运行稳定可靠。
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供电架构范式创新!秦淮数据投运行业首个算力中心SST商用项目
SST首次商用部署,不仅进一步夯实了秦淮数据在智算基础设施领域的领跑优势,也为智算产业加速迈向更高效、更高密、更可靠的发展新阶段奠定坚实基础。
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AI时代CPU何为系列文章-AI负载变迁倒逼CPU硬件范式迭代
CPU竞争的胜负手,将落在内存互联、低精度指令优化、微服务虚拟化、Agent集群调度这四大技术赛道。当硬件架构完全对齐新型工作负载,CPU才真正走出GPU光环的遮蔽,迎来属于自己的算力黄金周期。
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F5推出AI安全平台助力企业全面掌控AI风险
F5收购SurePath AI以增强全新AI安全平台能力,应对影子AI风险,为企业AI提供持续可视化、治理与防护。
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AMD推出第二代Versal Premium MoP,在更小设计中实现更高内存容量与性能
MoP架构将最高32GB的LPDDR5X集成到单个封装中,可在最多减少60%板级面积的同时,实现至高288GB/s的带宽。
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2000+智算产业代表齐聚深圳,2026 中国智算产业生态发展年会召开
Token经济即将迎来全面爆发,算力互联网能够有效整合底层分散资源,为上层提供普惠、高效的算力,从而显著降低Token成本
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以更小尺寸提供更大内存:AMD正式发布第二代AMD Versal Premium MoP
第二代AMD Versal Premium MoP以更智能、更小尺寸服务高性能解决方案,能够帮助客户直接从电路板进行开发,加速产品上市。