算力竞争的终点,是把模型翻译成硅片!特斯拉SI芯片路线图的真实信号,藏在80倍性能、Dojo转向与SI更名背后

近日,特斯拉SI芯片路线图曝光。这份路线图的核心不在80倍算力,而在口径、架构与格局。倍数建立于未公开的基准之上,D3转向chiplet加HBM印证行业共识,通用训练采购与专用场景自研并行,三星2nm落定的是旧约,SI改名则是政策话语与企业品牌的合流。

AI · 算力产业观察


一张幻灯片,把特斯拉未来十年的算力赌局摊在了桌面上。

推理侧三代同堂,SI4、SI5、SI6,性能以自家基准层层翻倍。

图片

训练侧Dojo项目取消后以新架构回归,D3彻底改换技术路线。

制造从SI4的三星7nm,一路走到SI6的三星2nm,命名从AI换成了SI。


倍数游戏的真实口径

SI6的性能是SI4的80倍,SI5是40倍。这个数字传播得很广,但很少有人说清楚它的地基是什么。

特斯拉从未官方公布SI4的绝对算力。

外界的推算链条是这样的:HW3官方标称72 TOPS,马斯克说过HW4比HW3强3到8倍,于是SI4被倒推出216至576 TOPS,再乘以80,得到SI6的17.28至46.08 POPS。整条链上唯一的官方锚点,是那块老芯片的72 TOPS。

图片

也就是说,这份路线图的性能叙事建立在一个未公开的基准之上。倍数安全,绝对值危险,这是专用芯片玩家共同的话术。

另外英伟达Rubin的50 PFLOPS NVFP4推理规格是白纸黑字的官方数据,而且已经在向客户出货,SI6要等到2029至2030年。一边是已交付的规格书,一边是倒推的倍数,两类数字放在一起比大小,本身就错位。

读这类路线图,先问基准是谁,再问口径是谁的,比盯着倍数有用得多。


D3转向是整个行业共识的又一次确认

特斯拉SI系列芯片蓝图流出:SI6性能对标SI4提升80倍-快科技-科技改变生活

Dojo前两代是特斯拉最特立独行的部分。

D1采用晶圆级系统架构,25颗die互连,配11GB片上SRAM,全部家当押在SRAM的带宽上。

D3全变了。chiplet设计,2.5D加3D封装,堆叠HBM。SRAM在容量上的天花板被现代模型的参数量击穿,晶圆级集成在良率、散热、成本面前持续退让,这套逻辑过去三年整个行业已经反复验证过,特斯拉只是最后一个放下执念的。

推理侧同样,SI5和SI6坚持MCM多芯片模块,SI5功耗预计走到250W至800W,车规推理芯片的功耗区间已经探入准数据中心形态,先进封装从可选项变成了必选项。

路线的独特性让位于工程的正确性,这恰恰是专用芯片走向成熟的标志。


自研与采购的边界,画在通用和专用之间

2025年8月,马斯克叫停了Dojo项目,核心团队解散,负责人班农离职。

2026年1月,随着AI5芯片设计收尾,他宣布重启Dojo 3。

同年8月,SpaceX与xAI明确通用算力全面采用英伟达硬件。通用训练走采购,专用场景保留自研,两条线并行,边界不靠说,靠时间线自己长出来。

我们可以看到xAI与SpaceX的通用训练跟着英伟达走,因为生态和规模经济绕不开。车端推理和太空这类专用场景自己造,因为成本结构和数据闭环必须握在自己手里。

然而D3瞄准太空部署,本质是瞄准通用算力厂商没有现成产品的市场,抗辐射加固、极端环境可靠性,这些需求英伟达的产品线覆盖不到。自研的意义不是与英伟达拼通用训练,而是把别人做不了的场景攥在自己手里。


制造与命名背后的格局

制造一侧,真正的新信息不是选择了三星,而是确认履行。

2025年7月,双方已签署165亿美元的代工协议,涵盖AI5与AI6两代,由三星得州泰勒厂生产,协议期至2033年底,马斯克当时称这还只是最低金额。车规2nm对宽温、寿命、良率的要求远高于消费级,三星的SF2A按规划要到2027年才量产。

对良率长期承压的三星,这份协议是车用2nm大体量的锚点。对特斯拉,这是美国制造诉求加双供应商保险的平衡。至于英特尔Terafab的14A,幻灯片已经替市场做了排除。

还有一个小编觉得需要记住的是改名SI的背景已经可以坐实。

2026年9月29日,特朗普签署行政令,要求联邦官方文件以超级智能取代人工智能的表述。约一周后,马斯克在X上确认SpaceXAI将更名SpaceXSI。特斯拉此时把整条芯片产品线换名,不是孤立的营销动作,而是政策话语与企业品牌的一次合流。

当AI这个词被监管和舆论持续稀释,头部玩家已经开始争夺下一个定义权。


最后回到80倍本身

SI4是FSD当前的基准,两代之后,特斯拉预期车上的模型复杂度要膨胀两个数量级。与算力同步膨胀的是内存,SI5配96GB,SI6配144GB,而SI4只有16GB。端侧模型的参数量、上下文长度、视频数据流,真正吃掉的是内存容量与带宽,只看TOPS,会漏掉端侧AI最硬的约束。这不是芯片路线图,是模型路线图。

图片

这份路线图的服务对象也早已不止汽车。AI5从设计之初就是FSD、Optimus人形机器人与超算集群共用的平台,今年4月已完成流片,如今状态接近量产。两代芯片算力膨胀80倍,背后是汽车与机器人两条业务线叠加的端侧需求,这也是特斯拉算力增速远超普通车企的底层原因。

端侧算力的通胀速度已经超过了制程演进能给的份额,所以才需要MCM,需要2nm,需要把推理芯片做成准数据中心形态。

对整个行业而言,这份幻灯片真正的信号是客户的身份变了,特斯拉既是车企又是芯片定义者,既是英伟达的客户又是它的竞争者,三星既是代工厂又是战略盟友。

下一轮算力竞争的看点,不在谁的TOPS数字大,在谁先把自己的模型需求翻译成硅片。


算力“芯”动向 · 专注AI与算力产业观察

今日参考阅读文章:

(1)特斯拉SI系列芯片蓝图流出 SI6性能对标SI4提升80倍

(链接:https://chinaaet.com/article/3000181680)

(2)特斯拉AI芯片路线图曝光:SI6性能达SI4的80倍!

(链接:https://mp.weixin.qq.com/s/M8zdGc_zzw7AmD3zQ63qDA)

(3)特斯拉发布人工智能芯片路线图

(链接:https://www.163.com/dy/article/LB4CECHJ0511CPMT.html)

(4)刚刚,马斯克公布AI芯片路线图!全面启用“超级智能”!

(链接:https://zhuanlan.zhihu.com/p/2102598816650229706)

本文若有歧义欢迎读者分享指正。


本文来源于DOIT传媒,文章内容仅供参考,不构成投资建议。

赞 ()

相关推荐

发表回复

评论列表

点击查看更多

    联系我们

    微信:百易小助手

    邮件:contact@doit.com.cn

    工作时间:周一至周五,9:30-18:30,节假日休息

    微信