NEO半导体推出3D X-DRAM，开启DRAM三维化时代新篇章
近日，NEO半导体拓展了3D X-DRAM概念，推出了新变体技术。这项技术以3D堆叠结构为核心理念，借鉴3D NAND闪存的经验，结合创新型单元结构和新材料的应用，旨在突破传统DRAM在密度、功耗与性能方面的技术瓶颈，对高性能计算（HPC）...
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崔 欢欢先进存力 近日，NEO半导体拓展了3D X-DRAM概念，推出了新变体技术。这项技术以3D堆叠结构为核心理念，借鉴3D NAND闪存的经验，结合创新型单元结构和新材料的应用，旨在突破传统DRAM在密度、功耗与性能方面的技术瓶颈，对高性能计算（HPC）...
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