标签：Lakefield

谢 世诚 发布于 2020-06-11

2020年6月10日，英特尔推出了采用英特尔混合技术的英特尔酷睿处理器，其代号为“Lakefield”。Lakefield处理器利用了英特尔的 Foveros 3D 封装技术和混合CPU架构，可实现出色的功耗和性能可扩展性。Lakefield处理器可在最小的尺寸内提供卓越的英特尔...

标签：10 纳米 / Lakefield / 英特尔 / 酷睿

朱 朋博 发布于 2020-02-12

经历了漫长的等待和爆料，英特尔终于将公众的注意力吸引到了 Lakefield 芯片的本体上。如下图所示，该公司芯片工程事业部的 Wilfred Gomes，让我们看清了在放大镜背后的 Lakefield 芯片的样子。据悉，该系列处理器的亮点，在于采用了混合式设计 —— 包括一个大...

标签：Lakefield / 英特尔

朱 朋博 发布于 2019-01-10

2019年1月8日，北京时间早8点，英特尔在CES上介绍了一些新方案，包括消费级以及数据中心处理器，人工智能，边缘计算等场景的方面内容。 10nm处理器？酷睿先行至强再等等 终于，英特尔也正式宣布了自己的10nm架构，按照惯例，消费端会先行一步，今年只会以Sunny Cove微架...

标签：10nm / Cascade Lake / CES / EMIB / Foveros 3D / Lakefield / Nervana / NVIDIA / Snow Ridge / Sunny Cove

朱 朋博 发布于 2019-01-09

国际消费电子展，拉斯维加斯，2019年1月7日 —今天，英特尔在拉斯维加斯CES上公布了新一轮PC创新技术，致力于带来更出色的PC体验，助力所有用户实现最大成就。这些创新包括： 有关高度集成的平台的详细介绍，该平台将采用即将发布的代号为 “Ice Lake” 的首款10纳米PC处...

标签：IceLake / Lakefield

朱 朋博 发布于 2019-01-08

当地时间1月7日，全球消费电子行业的年度盛宴——国际消费电子展（CES 2019）在美国拉斯维加斯拉开帷幕。在本届大会上，英特尔将主题设定为“创新与计算基石”，致力于描绘下一个崭新技术时代的蓝图。大会首日，英特尔召开新闻发布会，描绘下一个崭新技术时代的蓝图，阐述最新的技术与合作进...

标签：Cascade Lake / CES / Foveros3D封装技术 / Ice Lake / Lakefield / Mobileye / Nervana / Snow Ridge / 英特尔