新功能特性众多，英特尔将如何控制第四代至强平台成本
朱 朋博 发布于 2023-02-08
北京时间1月11日，英特尔第四代至强可扩展处理器正式发布，更多核心（最高60核），Chiplet技术，HBM内存，DDR5和PCIe 5.0，各种新技术，更高硬件规格，还发布多个面向工作负载做优化的加速器，意味着在成本方面需要有更多考量。 浪潮信息服务器产品线总经理赵帅表示，用户...
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标签：Chiplet
英特尔联合多家巨头打造UCIe生态，推动芯粒（Chiplet）创新
朱 朋博 发布于 2022-03-04
英特尔携手日月光半导体（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微软、高通、三星和台积电，旨在推行开放的晶片间互连标准，称之为UCIe（通用芯粒高速互连）。 基于开放的高级接口总线（AIB）工作基础，英特尔开发了UCIe标准，并将其作为一个开放规范，捐赠给联盟的创始成员。该规...