标签：AI芯片 第3页

崔 欢欢 发布于 2018-09-04

2018年9月1日上午，在第十四届南京软件博览会专场活动——“人工智能芯片的未来”高峰论坛中，北京航空航天大学教授李洪革发表了名为《类脑计算及芯片架构》的主题演讲。 李洪革在演讲中首先对比了近年来全球集成电路的整体市场情况，在2018年上半年全球集成电路市场，全球Top15企业排...

标签：AI芯片 / Neuromorphic / 人工智能 / 李洪革 / 类脑计算 / 软博会

张 妮娜 发布于 2018-06-21

6月26日，第19届中外超算高峰论坛(HPC Connection Workshop)将于2018国际超算大会(ISC18)同期在德国法兰克福举行，来自IBM、国家超级计算无锡中心、Tachyum、Atos-Bull、壳牌国际E&P公司、UberCloud、上海超算中心、...

标签：AI / AI芯片 / HPC / 中外超算高峰论坛 / 浪潮

张 妮娜 发布于 2018-06-12

近日，美国商务部长罗斯表示，美国政府与中兴通讯已经达成协议，中兴将在缴纳14亿美元及30天内更换董事会和管理层后恢复业务。此消息一出，中国“缺芯”之痛再次成为人们热议的话题。 据海关总署数据，2017年中国集成电路进口额达到2600亿美元，甩开石油近千亿。同期集成电路出口额668...

标签：AI芯片 / 天数智芯

张 妮娜 发布于 2018-05-31

李嘉诚也投资AI芯片了 专注于终端人工智能解决方案的新创公司耐能（Kneron）宣布，完成由李嘉诚旗下维港投资领投的1800 万美元A1 轮融资。新资金将用于加速产品开发，并透过与战略伙伴的合作，深耕垂直产业应用，包括智能家居、智能安防，和智能手机三大领域。” 据悉，维港投资一直...

标签：AI芯片 / 李嘉诚 / 硅片

张 妮娜 发布于 2018-05-15

最大规模光量子计算芯片诞生 中国研究人员制备出大规模光量子芯片，并成功进行了一种重要的模拟量子计算演示。 发表在最新一期美国《科学进展》杂志上的研究显示，上海交通大学金贤敏团队通过“飞秒激光直写”技术制备出节点数达49×49的光量子计算芯片。论文通讯作者金贤敏对新华社记者说，这是...

标签：AI芯片 / 中芯国际 / 北京豪威 / 半导体 / 芯片 / 量子计算 / 韦尔股份

张 妮娜 发布于 2018-05-10

Google数据中心引入液体冷却技术 为冷却最新处理器,Alphabet子公司谷歌首次在其数据中心引入了液体冷却技术，处理器支持AI功能，包括对Gmail的更新以及谷歌照片的一些最新功能。 Alphabet首席执行官桑达尔·皮查伊星期二在年度I/O会议上宣布下一代TPU 3.0芯...

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