Cadence发布面向TSMC 3nm工艺的112G-ELR SerDes IP展示
谢 世诚 发布于 2023-05-20
3nm时代来临了！ Cadence在2023年TSMC北美技术研讨会期间发布了面向台积电3nm工艺（N3E）的112G超长距离（112G-ELR）SerDes IP展示，这是Cadence 112G-ELR SerDes IP系列产品的新成员。在后摩尔时代的趋势下，FinFET晶...
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标签：TSMC
Mentor与AMD携手Microsoft Azure及TSMC 完成 7nm 芯片设计物理验证
谢 世诚 发布于 2019-06-14
日前，AMD 工程师使用 Mentor, a Siemens business 提供的经 TSMC 认证的 Calibre nmDRC 软件平台在约10 小时内完成了对其最大的 7nm 芯片设计 — Radeon Instinct Vega20 — 的物理验证。该验证过程通过使用...
英特尔与台积电就技术平台、知识产权和片上系统解决方案达成合作协议
cuihao 发布于 2009-03-03
英特尔公司与台积电（TSMC）今天共同宣布签订合作备忘录，就技术平台、基础知识产权及片上系统（SoC）解决方案展开合作。根据该备忘录，英特尔将向台积电技术平台开放英特尔®凌动™处理器CPU核心技术，包括制程工艺、知识产权、库(libraries)及设计流程。结...