
TDK展示新一代磁头 采用热辅助记录技术
磁头供应商TDK公司近期展示了新一代的读/写磁头,其首次采用了热辅助磁记录技术(HAMR),这为达到1Tbit/sq及其以上的存储密度提供了广袤的空间。 TDK在CEATEC 2009上对这一技术进行了展示,CEATEC是日本的一个电子展。...
磁头供应商TDK公司近期展示了新一代的读/写磁头,其首次采用了热辅助磁记录技术(HAMR),这为达到1Tbit/sq及其以上的存储密度提供了广袤的空间。 TDK在CEATEC 2009上对这一技术进行了展示,CEATEC是日本的一个电子展。...
2004年5月21日,希捷研究中心磁记录介质研究总监韦勒博士(Dr. Dieter Weller)来到了北京清华大学进行学术交流,演讲题目为“海量存储的未来:挑战1TBit/sqin的记录密度”。存储在...