TDK展示新一代磁头采用热辅助记录技术-DOIT

磁头供应商TDK公司近期展示了新一代的读/写磁头，其首次采用了热辅助磁记录技术（HAMR），这为达到1Tbit/sq及其以上的存储密度提供了广袤的空间。

TDK在CEATEC 2009上对这一技术进行了展示，CEATEC是日本的一个电子展。随着硬盘（HDD）容量的提升，其密度也在逐渐缩小。我们从第四到第五代PMR，密度也由350-400Gbit/sq到了500Gbit/sq（这使得我们可以看到3TB的3.5英寸硬盘驱动器和1TB的2.5英寸驱动器）

密度变得越来越小，而且越来越对热的变化敏感。

TDK公司的HAMR磁记录读/写头

对于工作原理的解释之一是，通过其矫顽磁场强度（CFS）的变化使记录介质的热度改变，这就使得磁性产生了改变。硬盘驱动器媒介因为其是永久性磁铁所以已经有一个较高的磁性。低磁场强度媒体则会被用于硬盘读/写磁头和传输。

矫顽磁场强度越强，其的、反冲磁力也就越多，这就产生了热的变化。或者其会不幸的被邻近磁场影响引起变化，例如在写数据时使用同一个硬盘读/写磁头。

热辅助磁记录技术的方法就是加热介质降低矫顽磁场强度，使其能够改变磁场所需的值。

这就是TDK公司所做的事情。现有的硬盘媒介拥有5kOe（磁场强度单位）的矫顽磁场强度，而HAMR的数值则可以达到16kOe。这种磁盘由昭和电工株式会社制造，使用垂直磁记录技术，转速7200 rpm，这是一个非常标准的高容量SATA驱动器转速。

TDK方面表示，HAMR技术的硬盘会在2011年下半年或2012年达到50纳米的轨道间距。当然，介于BPM（bit-patterned media），DTR（discrete track recording）和HAMR的演进还在进行，我们也不知道这三个技术未来将会如何发展。

TDK展示新一代磁头采用热辅助记录技术