
西门子推出Questa One智能验证解决方案,借AI之力缩小IC验证生产率差距
西门子数字化工业软件宣布推出 Questa One 智能验证软件产品组合,以人工智能 (AI) 技术赋能连接性、数据驱动方法和可扩展性,突破集成电路 (IC) 验证流程限制,助力工程团队有效提高生产效率。 (图片来源:西门子数字化工业软件)...
西门子数字化工业软件宣布推出 Questa One 智能验证软件产品组合,以人工智能 (AI) 技术赋能连接性、数据驱动方法和可扩展性,突破集成电路 (IC) 验证流程限制,助力工程团队有效提高生产效率。 (图片来源:西门子数字化工业软件)...
2025年5月13日,加利福尼亚州圣克拉拉讯 – AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布推出AMD EPYC 4005系列处理器。该特定用途的处理器可为中小型企业和托管IT服务提供商带来具备企业级功能、领先性能并契合需求的解决方案...
成立不到一年,新加坡HCI 初创企业 Arcfra 成功入选 Gartner《2025年全栈HCI软件市场指南》,在业界引发关注。 Arcfra 由 CEO 徐文豪于 2024 年 5 月创立,业务已拓展至韩国及亚太其他市场。 徐文豪此前是...
为积极响应《“十四五”残疾人保障和发展规划》科技助残的相关号召,助力以科技创新驱动残疾人事业现代化转型,在5月14日第三十五次全国助残日到来之际,vivo联合中国残疾人福利基金会举办了“声声有息公益计划-科技助残专项行动”发布会。会上,vi...
近日,NEO半导体拓展了3D X-DRAM概念,推出了新变体技术。这项技术以3D堆叠结构为核心理念,借鉴3D NAND闪存的经验,结合创新型单元结构和新材料的应用,旨在突破传统DRAM在密度、功耗与性能方面的技术瓶颈,对高性能计算(HPC)...
汇集强劲性能、专业级摄像头与Galaxy AI于一体,三星Galaxy S系列超轻薄前卫力作登场 2025年5月13日,三星电子正式发布Galaxy S25 Edge。作为Galaxy S系列中开拓超薄机身形态的机型,基于时尚设计与坚固耐用...
游戏笔记本的 “风扇噪声”和侧面出风口的“热浪烤手”是困扰游戏玩家的两大难解之题。而近年来,越来越多的笔记本已经悄悄取消了侧面出风口,风扇噪声也日渐友好。这不仅归功于处理器高能低耗的代际提升,还得益于英特尔于2022年10月公布的风扇内吹黑...
惠普正式推出全新星 Book Pro 14 2025、星 Book Pro 16 2025,实力诠释新一代AI轻薄战力本的更高标准。全新一代惠普星 Book Pro 2025系列深度融合东方美学与前沿技术,在AI智能、外观设计、性能释放、屏...
作者:InfoQ 创业初期,小红书与多数互联网公司一样,采用相对“单调”的上云、用云策略。 但当容器化率突破 80%、资源量突破数百万核 CPU 时,粗放用云模式的代价开始显现:集群利用率明显低于其他互联网企业,跨云环境的应用部署复杂度飙升...
德国初创企业 Cerabyte 宣布获得硬盘巨头西部数据的战略投资。这笔投资将加快其陶瓷数据存储技术的研发进程,进一步推动其颠覆性存储方案的商业化落地。 Cerabyte 专注于开发一种使用“陶瓷+玻璃”材料的全新存储介质,这种介质能够保存...