共 篇文章

标签: 第37页

瑞为新材专注金刚石芯片散热 打造芯片散热的中国名片-DOIT-数据产业媒体与服务平台

瑞为新材专注金刚石芯片散热 打造芯片散热的中国名片

踏入2026丙午火马年,瑞为新材已全线“开火”。公司投入千万级资金引进尖端生产设备,以硬核产能保障订单的及时、高质量交付。 在算力奔腾的时代,芯片的性能与功耗齐飞,散热已成为制约集成电路产业尤其是高端芯片发展的关键瓶颈。长期以来,高导散热材...

崔 欢欢崔 欢欢业界动态

定制化AI解决方案,决胜智造未来

在智能制造的浪潮下,制造商已无法忽视人工智能(AI)所带来的变革性力量。今天的 AI 有望为设备制造商和终端工厂带来生产力、效率乃至自动化水平的三重跃升。然而,尽管 AI 能够带来的回报实实在在,企业在落地过程中却极易遭遇瓶颈,导致无法释放...

谢 世诚谢 世诚业界动态
采用集成数据中心解决方案应对电力、散热和规模化挑战-DOIT-数据产业媒体与服务平台

采用集成数据中心解决方案应对电力、散热和规模化挑战

对于数据中心运营商和投资者而言,时间就是金钱。更具体地说,是投产时间:即数据中心投入运营并开始处理实时工作负载的速度。在理想情况下,从获批到投产的整个建设运营过程会顺利进行。然而,在复杂的全球环境中,项目时间表面临来自各方的威胁,每一个都可...

朱 朋博朱 朋博业界动态