Cadence发布面向TSMC 3nm工艺的112G-ELR SerDes IP展示
谢 世诚 发布于 2023-05-20
3nm时代来临了! Cadence在2023年TSMC北美技术研讨会期间发布了面向台积电3nm工艺(N3E)的112G超长距离(112G-ELR)SerDes IP展示,这是Cadence 112G-ELR SerDes IP系列产品的新成员。在后摩尔时代的趋势下,FinFET晶...
谢 世诚 发布于 2023-05-20
3nm时代来临了! Cadence在2023年TSMC北美技术研讨会期间发布了面向台积电3nm工艺(N3E)的112G超长距离(112G-ELR)SerDes IP展示,这是Cadence 112G-ELR SerDes IP系列产品的新成员。在后摩尔时代的趋势下,FinFET晶...
张 妮娜 发布于 2020-08-31
据台积电日前公布的消息,其3nm工艺首个客户居然是英国初创AI芯片公司Graphcore。
朱 朋博 发布于 2020-03-09
在半导体工艺上,Intel的10nm已经量产,但是官方也表态其产能不会跟22nm、14nm那样大,这或许是一个重要的信号。此前业界多次传出Intel也会外包芯片给台积电,最新爆料称2022年Intel也会上台积电3nm。 来自业界消息人士@手机晶片达人的爆料称,Intel预计会在...