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标签:长电科技 第2页

高性能封装推动IC设计理念创新

在过去的半个多世纪以来,摩尔定律以晶体管微缩技术推动了集成电路性能的不断提升,但随着晶体管微缩遇到技术和成本挑战,以先进封装为代表的行业创新,在支持系统扩展需求、降低系统成本等方面发挥越来越大的作用。以2.5D/3D chiplet封装、高...

朱 朋博朱 朋博业界动态

加大研发和资源投入,长电科技布局未来市场发展

2023年4月25日消息:全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技公布了2023年第一季度财务报告。财报显示,2023年第一季度公司实现营业收入人民币58.6亿元,净利润1.1亿元。 2022年下半年以来,消费电子需求疲软,芯片行业库...

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加速高性能封装技术转型,长电科技蓄力未来发展

2022年下半年以来,全球半导体行业加速周期性的市场变动,影响逐渐扩散至全产业链。面对市场挑战,国内半导体封测龙头长电科技凭借在先进封装、先进产能及全球化布局等方面的布局,为企业发展提供动能。据其发布的2022年度财报显示,公司全年实现营收...

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长电科技荣膺“百强企业奖” 企业价值获高度认可

“第二十二届中国上市公司百强高峰论坛”于近日在海南三亚召开,论坛上颁发了2022年中国上市公司百强奖系列奖项。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技荣获“中国百强企业奖”,长电科技董事兼首席执行长郑力获颁“中国百强杰出企业家奖”。 ...

谢 世诚谢 世诚业界动态
从专利布局看国内封测巨头技术实力:长电科技全面领跑-DOIT-数据产业媒体与服务平台

从专利布局看国内封测巨头技术实力:长电科技全面领跑

自2020年以来,在5G、智能化、新基建等新兴应用的驱动下,半导体行业景气度不断上升,封测厂商需求持续旺盛,产能基本供不应求,业绩也呈现出高速增长的趋势。 透过国内三大封测厂商的财报可以看出,火爆的市场需求以及国产替代浪潮还在继续,对于他们...

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