长电科技：聚焦面向应用解决方案为核心的产品开发机制
朱 朋博 发布于 2023-06-28
6月28日，长电科技举办2023年第三期线上技术论坛，介绍公司在高性能计算和智能终端领域，面向客户产品和应用场景的芯片成品制造解决方案。 为了更好的服务高性能计算、人工智能、智能生态系统、工业自动化等领域的客户，长电科技于2023年设立了“工业和智能应用事业部”，通过以整体解决方...
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长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产
朱 朋博 发布于 2023-06-19
作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,长电科技凭借在SiP封测技术的深厚积累,开发完成面向5G射频功放的SiP解决方案,并即将大规模量产。 射频功放模块广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等各类终端产品。随着5G的导入,模块要有更高的功率,工作频率、更大的...
高性能封装推动IC设计理念创新
朱 朋博 发布于 2023-05-26
在过去的半个多世纪以来，摩尔定律以晶体管微缩技术推动了集成电路性能的不断提升，但随着晶体管微缩遇到技术和成本挑战，以先进封装为代表的行业创新，在支持系统扩展需求、降低系统成本等方面发挥越来越大的作用。以2.5D/3D chiplet封装、高密度SiP为代表的高性能异质异构集成正成...
加大研发和资源投入，长电科技布局未来市场发展
朱 朋博 发布于 2023-04-26
2023年4月25日消息：全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技公布了2023年第一季度财务报告。财报显示，2023年第一季度公司实现营业收入人民币58.6亿元，净利润1.1亿元。 2022年下半年以来，消费电子需求疲软，芯片行业库存高，企业面临的市场压力加剧。为积极有效...
加速高性能封装技术转型,长电科技蓄力未来发展
朱 朋博 发布于 2023-04-04
2022年下半年以来，全球半导体行业加速周期性的市场变动，影响逐渐扩散至全产业链。面对市场挑战，国内半导体封测龙头长电科技凭借在先进封装、先进产能及全球化布局等方面的布局，为企业发展提供动能。据其发布的2022年度财报显示，公司全年实现营收337.6亿元，归母净利润32.3亿元，...
践行企业社会责任 长电科技环保与健康慈善基金设立
谢 世诚 发布于 2023-02-15
2023年2月15日，无锡市慈善总会与长电科技举行签约仪式，正式设立“长电科技环保与健康慈善基金”用于开展慈善公益项目。 无锡市委书记杜小刚，市委常委、江阴市委书记许峰，副市长卢敏，无锡市慈善总会会长朱民阳，长电科技董事、首席执行长郑力出席活动。无锡市慈善总会常务副会长蔡大钢与长...
长电科技荣膺“百强企业奖” 企业价值获高度认可
谢 世诚 发布于 2022-12-22
“第二十二届中国上市公司百强高峰论坛”于近日在海南三亚召开,论坛上颁发了2022年中国上市公司百强奖系列奖项。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技荣获“中国百强企业奖”,长电科技董事兼首席执行长郑力获颁“中国百强杰出企业家奖”。 入围“百强”,不仅代表企业经营业绩优异,...
从专利布局看国内封测巨头技术实力：长电科技全面领跑
谢 世诚 发布于 2021-11-13
自2020年以来，在5G、智能化、新基建等新兴应用的驱动下，半导体行业景气度不断上升，封测厂商需求持续旺盛，产能基本供不应求，业绩也呈现出高速增长的趋势。 透过国内三大封测厂商的财报可以看出，火爆的市场需求以及国产替代浪潮还在继续，对于他们后续业绩的爆发力以及公司的技术实力情况，...