牵头建设封测博物馆，长电科技推动产业迈向广阔新天地
谢 世诚 发布于 2024-01-07
集成电路产业链正在发生深刻变革,原先处于产业链末端的封装测试环节,对于产业创新的重要作用日益凸显。有些行业参与者则看得更加长远:数字智慧时代,集成电路已成为各行业创新发展的底层基础设施。因此集成电路各环节的创新力量不仅来自原有的产业链,还应发掘和吸引整个工业界的力量,打造产业价值...
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标签：长电科技
长电科技汽车芯片成品制造项目 打造智能制造和精益制造灯塔工厂
朱 朋博 发布于 2023-11-03
随着汽车电动化、智能化、网联化不断提速，汽车半导体市场显示出了长期和强劲的增长趋势，据Omdia预测2025年全球汽车半导体市场规模将突破800亿美元，2021-2025年复合增长率达15%。与此同时，市场对车规芯片的要求也越来越高，专线生产、零缺陷等已成为业界基本需求。长电科技...
长电科技联合产业资本打造大规模生产车规芯片成品的先进封装旗舰工厂
朱 朋博 发布于 2023-11-01
2023年11月1日，长电科技（600584.SH）发布公告宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司拟获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）的入股增资至48亿元，联合包括上海临港当地产业资本在内的产业基金，在上海临港新...
长电科技业绩环比显著增长，长短两线皆现利好信号
朱 朋博 发布于 2023-10-31
半导体行业协会（SIA）近期发布的数据显示，全球半导体市场自今年3月以来，到8月已实现连续6个月的环比增长。封测作为半导体产业中距离应用市场最近的环节，部分技术产品齐全，对市场需求变化应对能力较强的头部企业已出现持续性的业绩上行。 笔者注意到，中国大陆市场规模第一、全球第三的封测...
长电科技第三季度营收达82.6亿元，环比增长30.8%
朱 朋博 发布于 2023-10-27
2023第三季度及前三季度财务要点： • 三季度实现收入为人民币82.6亿元，前三季度累计实现收入为人民币204.3亿元；三季度收入环比二季度增长30.8%。 • 三季度净利润为人民币4.8亿元，前三季度累计净利润为人民币9.7亿元；三季度净利润环比二季度增长24%。 • 三季度...
面向应用需求，长电科技强化高性能封测技术产品布局
朱 朋博 发布于 2023-08-30
集成电路封测产业当前面临多重机遇和挑战。从产业角度来看，摩尔定律经过几十年的发展遇到瓶颈，芯片制造面临物理极限与经济效益的双重挑战，业界转而关注通过高性能先进封装技术提升芯片的性能；从应用角度看，芯片在现今生产、生活各场景中的应用日益多元和复杂，特别是近年来在智能化大潮之下快速发...
加速业务结构调整，长电科技为中长期发展打造新动能
朱 朋博 发布于 2023-08-28
世界半导体贸易统计组织(WSTS)八月发布的蓝皮书显示，2023年第二季度全球半导体销售额环比增长4.2%。但展望2023年全年，包括WSTS的多家机构预计全球半导体市场将出现两位数的下滑。 尽管市场整体依旧低迷，但不同细分领域，包括产业链不同环节的企业，所展示出的发展韧性有所不...
聚焦高性能先进封装和全球化布局，长电科技二季度恢复业绩环比增长
朱 朋博 发布于 2023-08-25
2023第二季度财务要点： • 二季度实现收入为人民币63.1亿元，环比一季度增长7.7%。 • 二季度经营活动产生现金人民币11.9亿元。扣除资产投资净支出人民币7.5亿元，二季度的自由现金流为人民币4.4亿元。 • 二季度净利润为人民币3.9亿元，环比一季度增长250.8%。...
高性能先进封装创新推动微系统集成变革
朱 朋博 发布于 2023-08-15
第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023）于近日在新疆召开，来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂，共话先进封装技术创新、学术交流与国际合作。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议，发表《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。 郑力...
长电科技：聚焦面向应用解决方案为核心的产品开发机制
朱 朋博 发布于 2023-06-28
6月28日，长电科技举办2023年第三期线上技术论坛，介绍公司在高性能计算和智能终端领域，面向客户产品和应用场景的芯片成品制造解决方案。 为了更好的服务高性能计算、人工智能、智能生态系统、工业自动化等领域的客户，长电科技于2023年设立了“工业和智能应用事业部”，通过以整体解决方...