高性能封装推动IC设计理念创新
朱 朋博 发布于 2023-05-26
在过去的半个多世纪以来,摩尔定律以晶体管微缩技术推动了集成电路性能的不断提升,但随着晶体管微缩遇到技术和成本挑战,以先进封装为代表的行业创新,在支持系统扩展需求、降低系统成本等方面发挥越来越大的作用。以2.5D/3D chiplet封装、高密度SiP为代表的高性能异质异构集成正成...
朱 朋博 发布于 2023-05-26
在过去的半个多世纪以来,摩尔定律以晶体管微缩技术推动了集成电路性能的不断提升,但随着晶体管微缩遇到技术和成本挑战,以先进封装为代表的行业创新,在支持系统扩展需求、降低系统成本等方面发挥越来越大的作用。以2.5D/3D chiplet封装、高密度SiP为代表的高性能异质异构集成正成...
朱 朋博 发布于 2023-04-26
2023年4月25日消息:全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技公布了2023年第一季度财务报告。财报显示,2023年第一季度公司实现营业收入人民币58.6亿元,净利润1.1亿元。 2022年下半年以来,消费电子需求疲软,芯片行业库存高,企业面临的市场压力加剧。为积极有效...
朱 朋博 发布于 2023-04-04
2022年下半年以来,全球半导体行业加速周期性的市场变动,影响逐渐扩散至全产业链。面对市场挑战,国内半导体封测龙头长电科技凭借在先进封装、先进产能及全球化布局等方面的布局,为企业发展提供动能。据其发布的2022年度财报显示,公司全年实现营收337.6亿元,归母净利润32.3亿元,...
谢 世诚 发布于 2023-02-15
2023年2月15日,无锡市慈善总会与长电科技举行签约仪式,正式设立“长电科技环保与健康慈善基金”用于开展慈善公益项目。 无锡市委书记杜小刚,市委常委、江阴市委书记许峰,副市长卢敏,无锡市慈善总会会长朱民阳,长电科技董事、首席执行长郑力出席活动。无锡市慈善总会常务副会长蔡大钢与长...
谢 世诚 发布于 2022-12-22
“第二十二届中国上市公司百强高峰论坛”于近日在海南三亚召开,论坛上颁发了2022年中国上市公司百强奖系列奖项。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技荣获“中国百强企业奖”,长电科技董事兼首席执行长郑力获颁“中国百强杰出企业家奖”。 入围“百强”,不仅代表企业经营业绩优异,...
谢 世诚 发布于 2021-11-13
自2020年以来,在5G、智能化、新基建等新兴应用的驱动下,半导体行业景气度不断上升,封测厂商需求持续旺盛,产能基本供不应求,业绩也呈现出高速增长的趋势。 透过国内三大封测厂商的财报可以看出,火爆的市场需求以及国产替代浪潮还在继续,对于他们后续业绩的爆发力以及公司的技术实力情况,...