Intel等厂商联合制定PCIe固态盘标准

一些制造商将出货连接PCIe总线的固态盘驱动器–不过都是以不同方式的。这就是为什么一个由厂商形成的组织创建了固态盘规格尺寸工作组（Form Factor Working Group）来制定基于PCIe固态盘的标准。

该群组最初的成员包括戴尔、EMC、富士通、IBM和Intel。"贡献成员"包括Amphenol、Emulex、Fusion-io、IDT、Marvel、 Micron、Molex、PLX、QLogic、STEC、SandForce和Smart Modular Technology。

据Intel技术项目总监Jim Pappas表示，这个PCIe固态盘标准组织的目标是提高性能、高可用性、可服务性、兼容性和能源效率，同时降低总拥有成本。

该组织已经制订了2.5英寸尺寸的规范。该组织发言人表示，这项标准将提供与三种接口技术的兼容性：PCIe 3.0、SAS 3.0和SATA 3.0。符合标准的连接器将与SAS是后端兼容的。

戴尔公司技术战略师Gary Kotzur表示："直接与PCIe连接，而不是使用协议桥接，这种做法让你尽可能地降低延迟和能耗。"

除了规格尺寸之外，该组织还将制定连接器的相关标准，包括热插拔功能特性、针对PCIe和SAS的多通道架构、以及针对PCI的额外引脚。

该组织的发言人拒绝猜测符合标准的产品将何时面向终端用户和系统/存储集成商发售，不过他们计划在今年年底前完成设立规范的首个草案，预计在 2011年年中批准出台相关标准。

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