网易科技讯 9月6日消息，据台湾媒体报道，苹果已着手设计预计明年中推出的第5代iPhone，而iPhone基频芯片组的供应商，也将由长期合作伙伴英飞凌，转到高通身上，让不久前才付出高于外界估计价码买下英飞凌无线通讯芯片部门的英特尔，似乎当了冤大头。
此外，业界人士也传出，第5代iPhone的组装订单仍花落鸿海集团，和硕未能再分到一杯羹。
业界传出，苹果已经开始着手设计预计明年中上市的第5代iPhone，虽然内建的应用程序处理器（AP）仍将继续采用苹果自行开发的产品，但基频芯片组供应商却大转向。尽管第1代到第4代的iPhone都是采用英飞凌的基频芯片组，然而，苹果已决定，第5代iPhone将改用高通的基频芯片组。
目前3G版iPad的芯片组供应商几乎与前一代的iPhone 3GS完全相同，这也代表，3G版iPad在3G上网的设计，将会依循iPhone来进行。随著第5代iPhone基频芯片组改用高通产品，未来的3G版iPad更改芯片组供应商也只是迟早的事。（王锦）
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