热门芯片大会：厂商集聚 探讨八核芯片趋势

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IBM、富士通、AMD和英特尔将为我们带来关于八核或者更多核心的CPU芯片计划。

在斯坦福大学下周即将召开的Hot Chips大会中，很多芯片厂商都会出席，并会针对8核服务器CPU的未来发展做出各自的陈述，这将对最终用户产生着巨大影响。

长期以来，厂商们通过增加推动时钟速度的微处理器的性能，但在功耗和散热问题上面，却已经走上增加处理器核心以此来增加性能的道路。

下周二，IBM将推出Power 7的详细概况，这是继两年前发布Power6之后的首次对下一代芯片的介绍。而Power 7极可能标志着IBM在芯片设计上的大幅转变，有可能是4、6或者8颗核心，并且每颗核心都可以处理4个指令线程。

IBM表示Power7将会在明年上半年推出，采用的是45nm工艺，而且IBM还表示，客户将可以在Power570和595两款服务器中使用到Power7的芯片。

而富士通的工程师们将会我们带来八核Sparc64处理器的进展，其四核版本的Sparc64 VII是在去年7月份公布的。富士通在去年的Hot chips大会报告结束时提到，未来的芯片将被命名为金星。这种Sparc芯片是由富士通和Sun联合在其服务器中销售的，尽管Sun目前已经被甲骨文收购前途未卜了，但是这个合作的芯片开发项目并未停止。

AMD方面则表示将在周一的时候发布关于用于刀片服务器上的Magny-Cours芯片的研发进程。Magny-Cours是一款单线程，12颗核心的芯片，其中由2套6个核心封装在一起，并由Hyper Transport连接互连成一起。该芯片是根据汽车拉力赛的地名所命名，据AMD称它将在明年年初发布。

英特尔将提供一份关于Nehalem-EX芯片更新情况的报告，该芯片有八个内核，预计于明年上半年推出。而关于安腾Tukwilla芯片的介绍可能会继续被推迟，但仍有望在明年推出。

而Sun的16核Rock芯片曾被传在今年下半年推出，但据说又被取消了。Sun的工程师们将在该会议上谈一下Rainbow Falls芯片，第三代多线程Niagara设计的芯片，它是Sun Ultrasparc T2架构的下一代产品。

八核服务器芯片可以肯定的是芯片性能上的更高提升。Insight64的行业分析师Nathan Brookwood表示："这些芯片的规模确实令人难以置信，而Power 7可能会是最震撼的一个。

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